Groq下一代AI芯片弃用SRAM转向3D堆叠DRAM，英伟达推动架构转型 被英伟达实质性收购的AI芯片公司Groq正对其LPU架构进行重大调整：下一代芯片将放弃依赖高速但容量有限的SRAM，转而采用3D堆叠DRAM（3DS）封装技术。... 2026年10月21日 半导体/芯片 #英伟达 #AI芯片 分享海报
