台积电2026OIP论坛聚焦新兴技术,Agentrys等六公司展示创新成果
2026年10月,台积电在苏州举办的OIP生态系统论坛上,特别设立了“新兴技术 Alley”展区,邀请六家新兴科技公司展示其在芯片设计、光子技术等领域的最新突破...
共 7 篇相关文章
2026年10月,台积电在苏州举办的OIP生态系统论坛上,特别设立了“新兴技术 Alley”展区,邀请六家新兴科技公司展示其在芯片设计、光子技术等领域的最新突破...
台积电近日宣布推出AI设计工具包(ADK),旨在将代理型人工智能引入芯片设计流程。该工具包通过提供技术知识层,使AI工具能够更高效地进行设计迭代,推动芯片设计从...
随着AI算力需求激增,传统芯片封装技术面临巨大挑战。本文解析先进封装如何从单一保护层演变为系统级集成方案,并探讨其对材料、设备及测试流程带来的深远影响,揭示国产...
西门子与台积电宣布进一步加强在半导体设计工具领域的合作,重点聚焦于人工智能辅助的芯片设计流程。双方将整合Calibre验证软件与Aprisa、Solido设计工...
在人工智能驱动的计算需求激增背景下,台积电(TSMC)公布了其芯片设计路线图。该路线图围绕能效提升、先进封装、光学连接及AI辅助设计展开,旨在应对训练与推理场景...
在半导体产业竞争日益激烈的今天,韩国科技巨头LG集团宣布正式进入芯片封装设备市场,其核心产品是一款采用激光直写(Laser Direct Imaging, LD...
在半导体工艺不断演进的背景下,互补场效应晶体管(CFET)技术正成为下一代先进制程的核心突破点。与当前横向纳米片器件相比,CFET通过将p型与n型晶体管上下堆叠...