长鑫科技科创板IPO启动：募资295亿冲击DRAM龙头

国内DRAM存储器龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称"长鑫科技"）正式开启科创板IPO之旅。根据公司发布的招股意向书及发行安排公告，长鑫科技将于2026年7月16日启动新股申购，此次IPO拟募集资金总额达295亿元人民币，成为科创板历史上仅次于中芯国际的第二大IPO项目。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽省合肥市，是国内规模最大、技术最先进的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。公司采用IDM（垂直整合制造）业务模式，在合肥和北京两地共拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，截至2025年第四季度，长鑫科技已成为中国第一、全球第四大DRAM厂商，市场份额达到7.67%。

财务数据显示，长鑫科技近年来经营状况显著改善。2023年至2025年，公司扣非净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元和53.16亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%，归属于母公司所有者的净利润达247.62亿元，成功扭亏为盈。基于当前市场表现，公司预计2026年上半年营收将达到1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%。

本次IPO募集资金将主要用于三大核心项目：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术升级，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。联席保荐人包括中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司等六家机构。

在市场表现方面，Counterpoint Research数据显示，长鑫科技今年第一季度的DRAM市场份额已提升至8%左右，较去年同期的3%有显著增长。与此同时，另一家中国存储芯片企业长江存储的NAND市场份额也从去年同期的8%增至13%左右。

长鑫科技此次IPO不仅标志着公司在资本市场的重要突破，更体现了中国半导体产业在全球DRAM领域的崛起态势。随着全球存储芯片市场规模持续扩大，预计到2026年中国半导体市场规模将超过8000亿美元，其中存储芯片市场增速尤为迅猛，有望实现262.9%的同比增长。

业内人士分析，长鑫科技通过此次IPO获得的资金支持，将进一步推动其技术研发和产能扩张，有望在未来几年内超越美光科技，跻身全球DRAM市场前三名。这一发展态势不仅将增强中国在全球半导体产业链中的地位，也将为国内存储芯片产业带来新的发展机遇。