芯片制造商扩产计划加速

随着人工智能热潮持续升温，全球芯片制造商正在为未来数年的产能扩张做全面准备。应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时表示，各大芯片制造商已向设备厂商提供未来两年甚至更久的设备需求预期，以确保扩产计划平稳落地。

这一信号表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮，其持续周期或将超出市场此前预期。迪克森指出，作为全球领先的半导体设备供应商，应用材料对未来两年的市场需求有着清晰的预判，部分客户甚至已给出直至2030年的方向性需求展望。

"我们的核心大客户会提供更长期的需求能见度，"迪克森解释道，"因为他们清楚，芯片设备交付、产线建设都存在固定交付周期，这点与他们自身扩产的逻辑完全一致。"

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2026年全球半导体市场规模预计将首次突破1.5万亿美元，比早前预测提前四年达成。机构同时预测，2027年全球半导体市场规模将进一步突破1.9万亿美元。这一市场规模的提速增长，主要得益于海量人工智能基建投入以及存储芯片价格的大幅上涨。

应用材料公司近期在新加坡落成一座投资5亿美元（约合34.05亿元人民币）的生产基地，并大幅扩充产能，以匹配持续高涨的市场需求。长期以来，半导体设备需求被视为行业扩产信心的晴雨表，客户需求能见度的显著提升，意味着本轮芯片产业上行周期的持续力度或将强于此前市场预判。

"算力应用全面普及，算力需求的增长幅度前所未有，"迪克森表示，"我十分确信，未来多年算力需求都会保持极高增速。"

应用材料指出，先进逻辑芯片、高端存储芯片的制造设备是公司核心增长引擎，而先进芯片封装设备则是半导体行业增速最快的细分赛道之一。随着传统缩小电路尺寸来提升芯片性能的路径难度持续攀升，如同乐高积木一般将多款不同芯片整合为一套完整系统的封装技术，正成为芯片性能突破的核心抓手。

"如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一，"迪克森补充道。

应用材料此前预测，公司芯片封装设备业务今年将实现50%的营收增长。然而，受全球出口管制收紧影响，应用材料向中国出售最尖端设备的业务受到限制。不过，迪克森认为该政策不会对整体需求造成明显冲击。2025年公司来自中国市场的营收占比为30%，相较2024年的37%有所下滑。

迪克森同时提到，晶圆制造设备超八成的新增需求集中在先进制程芯片领域；而应用材料在中国的主要客户，业务大多集中在增速相对平缓的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器赛道。「这类细分赛道增长速度不及先进制程，但依旧具备重要市场价值，我们也在该领域持续推出大量创新技术。」

此外，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施建设仍有大量工作要做，才能跟上不断扩张的产能需求。「供应链本土化会持续成为行业核心趋势。而本土化落地，需要配套充足的专业人才、能源供给、水资源以及各类原材料。」

总的来说，芯片制造商的长期扩产计划显示出行业对未来发展的高度信心。尽管面临诸多挑战，包括地缘政治因素和供应链压力，但人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，将继续推动半导体行业的强劲增长。