吉姆·凯勒公司更名Fab2，打造“晶圆厂制造厂”

IT之家7月5日讯，据tom's hardware报道，由传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）和DIY制造先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）共同创立的半导体初创公司Atomic Semi，现已正式更名为Fab2，并将其业务迁至美国得克萨斯州。

此次更名标志着Fab2确立了全新的企业定位——成为一家专注于"晶圆厂制造厂"（fab fab）的超级工厂。与传统大型晶圆厂不同，Fab2的目标是大规模生产小型、软件定义的半导体晶圆厂及其内部设备，这些设备能够为远小于整片晶圆的芯片进行图形化处理，并在短短几个小时内完成原型制作的周转。

Fab2将采用完全自主的设计和制造模式，从泵、阀门、气体管线等基础部件，到光刻系统及配套的真空腔室，所有设备都将由公司内部研发和生产。首先，这些零部件会被组装成单个机器单元；随后，这些机器单元再被集成到完整的晶圆厂系统中。这一创新模式旨在实现晶圆厂本身的规模化量产，从而大幅降低半导体制造的门槛和成本。

值得注意的是，Fab2并不追求传统的300毫米晶圆（300mm Wafers）生产规模，而是专注于小型化、灵活化的软件定义晶圆厂（Software-defined Fabs）。这种新型晶圆厂能够针对特定需求快速调整生产流程，特别适合原型设计和小批量生产场景。

萨姆·泽洛夫早在青少年时期就验证了这一理念的可行性。在2022年与吉姆·凯勒共同创立这家公司之前，他曾在父母的车库里成功制造出特征尺寸小至约300纳米的光刻芯片。然而，这种方法的主要瓶颈在于吞吐量问题。电子束光刻采用直接写入图形的方式，而非通过掩模进行投影，这导致其速度极其缓慢：在小尺寸芯片上进行单次图形化曝光，其耗费的时间可能比极紫外光刻机曝光整片300毫米晶圆所需的时间还要长得多。因此，这种方法实际上更适合原型设计和小批量生产，无法满足商业代工厂高产量量产的需求。

目前，Fab2运营着三个主要场地：位于奥斯汀的12万平方英尺（约11148平方米）设施是研发与生产的新总部；位于洛克哈特的3万平方英尺（约2787平方米）场地专门用于安置"晶圆厂制造厂"本体；而最初位于旧金山的2.5万平方英尺（约2323平方米）"车库晶圆厂"则依然保留，作为早期概念验证的场所。

Fab2的成立和发展，体现了半导体行业正在经历的一场深刻变革。随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统大型晶圆厂的投资回报周期越来越长，而小型、灵活的半导体制造模式正在成为新的发展方向。Fab2的"晶圆厂制造厂"概念，不仅降低了半导体制造的门槛，也为创新企业和研究机构提供了更加便捷的实验平台。