壁仞科技配售募资70亿港元

上海壁仞科技股份有限公司（Shanghai Biren Technology Co., Ltd.）近日宣布，将在香港交易所进行新股配售，以筹集约70亿港元的资金。这一消息标志着这家成立于2019年的通用智能芯片设计公司在上市仅半年后便启动了新一轮融资。

根据公告，壁仞科技计划以每股46.2港元的价格发行1.53亿股新H股，总计募集资金70.69亿港元。扣除相关费用后，实际净募集资金为70.38亿港元（约合人民币60.99亿元）。此次配售由中金公司和中信证券担任整体协调人及配售代理，预计将于2026年7月完成。

壁仞科技自2026年1月2日登陆港交所以来，已成为港股市场上的GPU第一股，同时也是当年首家上市的科技企业。公司专注于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及其智能计算解决方案，为人工智能领域提供核心算力支持。

在公告中，壁仞科技指出，当前人工智能技术的快速发展以及Token消耗的激增，正在推动对高性能GPGPU计算解决方案的强劲需求。这种趋势不仅扩大了潜在市场，也加速了公司下一代GPGPU产品的商业化进程，其速度超过了上市时的预期。

对于此次募集的资金，壁仞科技制定了详细的使用计划：

• 约20%用于加强新技术项目研发，包括人才引进、知识产权开发、工程流片、原型测试验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化；

• 约60%用于加速下一代产品的商业化和生产，涵盖客户送样、验证部署、工作负载优化，以及开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，以满足市场对整合式集群方案的需求，并扩大量产规模和加强供应链安全；

• 约10%用于战略性投资和收购，重点考察具有技术协同效应、能拓宽客户渠道或提高供应链安全性的标的；

• 剩余10%用于营运资金及一般公司用途。

壁仞科技表示，此次配售是公司发展的重要一步，将有助于巩固其在高性能计算领域的领先地位，并进一步推动人工智能基础设施的建设。随着全球对AI算力需求的持续增长，壁仞科技有望凭借其技术优势和资本实力，在竞争激烈的市场中占据更有利的位置。