SK海力士280亿美元美股上市

IT之家7月6日报道，韩国半导体制造商SK海力士宣布将于本周一正式启动规模达280亿美元（约合1899.93亿元人民币）的美国首次公开募股（IPO）。此次上市计划将在纳斯达克通过存托凭证发行1779万股新股，标志着该公司在全球资本市场的重大布局。

根据监管申报文件显示，本次发行的股票将以每10份美国存托凭证对应1股普通股的形式进行，发行价格区间将参照SK海力士在首尔交易所的股价，并于周一公布最终定价。周四敲定发行价后，股票将于周五正式挂牌交易。公司管理层计划本周开展全球投资者路演推介活动，以吸引国际资本关注。

值得注意的是，受益于全球人工智能产业的快速发展，SK海力士的股价在年内累计涨幅已超过270%。作为高带宽内存（HBM）芯片的核心供应商，其产品广泛应用于英伟达、谷歌等企业的AI设备中。此次大规模IPO不仅将为公司筹集巨额资金，还将进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。

从募资规模来看，SK海力士的280亿美元IPO预计将位列全球历史上第二大新股发行项目，仅次于上个月SpaceX创下的857亿美元（约合5815.16亿元人民币）纪录。同时，这一规模也超过了沙特阿美2019年的256亿美元IPO以及阿里巴巴2014年同等规模的上市募资额。

在业务发展方面，SK海力士上周宣布了一项总额高达100万亿韩元（约合4403亿元人民币）的巨额投资计划，用于新建多座芯片工厂，其中包括一座NAND闪存工厂。这项投资是韩国全国产业布局的重要组成部分，旨在通过共享人工智能产业发展红利，推动整个国家的产业升级。

图片展示了SK海力士的一款CXL 2.0内存扩展解决方案产品，该产品是其在高性能计算和人工智能领域的重要技术成果之一。随着AI应用的不断普及，对高性能内存的需求持续增长，SK海力士凭借其在HBM领域的技术优势，已成为全球AI芯片供应链中的关键环节。