英伟达Kyber机架平台延期至2028年

近日，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台上发布消息，揭示了英伟达备受期待的Kyber NVL144 AI机架系统遭遇重大延迟。根据其分析，这款新一代AI基础设施的核心组件——PCB中板（Midplane）在制造工艺上面临严峻挑战，预计推出时间将从原计划推迟至2028年。

SemiAnalysis指出，Kyber NVL144的设计核心在于采用了一种创新的正交背板（Orthogonal Backplane）技术，通过这块复杂的多层电路板实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联。这种设计旨在解决传统铜缆连接方式在大规模GPU集群中面临的信号衰减和重量过重问题。然而，这块关键的PCB中板需要使用M9级覆铜板、石英布和PTFE混合材料，层数高达78层，线宽线距要求≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性需求，其制造难度远超预期。

"就在黄仁勋于GTC大会上展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，" SemiAnalysis在其推文中写道，"延迟超过12个月，推迟至2028年。"

面对PCB中板的制造困境，英伟达曾尝试开发一个过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。该方案的设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，以此绕开Kyber中板的制造难题。然而，这一方案最终也未能落地。SemiAnalysis称，NVL72x2 "因云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对而被取消"。

两条路都走不通，英伟达在Rubin Ultra的规模扩展上陷入阶段性空白。与此同时，NVL576——通过CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）连接8个Oberon机架的更大规模系统——同样承压。SemiAnalysis指出，鉴于CPO当前面临的挑战，NVL576也可能延迟或仅限于小批量出货。

"CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪，" SemiAnalysis在研报中明确指出，"这意味着NVIDIA目前没有 proven solution 来扩展 Rubin Ultra 的 scale-up world size，留下了一个让竞争对手如AMD MI500X或TPUv8i Broadly gain scale-up advantages over Rubin Ultra 的 gap。"

此外，英伟达Rubin Ultra系列产品的规格也发生了调整。原本计划推出的4芯片版（4-die）Rubin Ultra已被取消，目前只有较小的2芯片版（2-die）版本在售，其实际性能仅为前者的一半左右。

业内人士分析认为，此次Kyber NVL144的延迟不仅反映了英伟达在追求高性能计算系统时面临的制造挑战，也暴露了其产品线在快速迭代过程中遇到的实际瓶颈。随着AI计算需求的持续增长，如何平衡技术创新与量产能力将成为英伟达等厂商需要长期面对的课题。