AI需求激增推动光博会热度，铜光互联竞争进入新阶段

在2026年的CIOE中国光博会上，AI相关技术展区成为全场焦点。展会现场人头攒动，社交媒体上甚至有人开出2500元一场的讲解费，希望找到业内人士陪同参观。这一盛况直观反映了AI需求如何将原本相对垂直的光通信产业链推向更高热度。

美国半导体公司Astera Labs在本届光博会的亮相尤为引人注目。这家成立于2017年的企业，最初从PCIe Retimer切入高速互联领域，如今产品已延伸至铜互联、光互联和机架级连接。截至九月，其市值接近500亿美元。Astera Labs总裁兼COO Sanjay Gajendra在接受采访时表示："算力需求越高，处理器之间的数据交换就越需要快速传输，互联这套‘神经系统’也必须跟上。"

随着GPU数量从几颗扩展到数十甚至上百颗，处理器间的数据传输效率开始直接影响整套基础设施的性能。这种变化使得铜光之争不再简单地以距离为分界线，而是转向传输速率、系统规模和功耗等多重变量的综合考量。

"对于200G/lane级别的连接，铜互联依然可以胜任；但进一步走向400G/lane之后，光将更多进入机架内部。"Gajendra解释道。GPU数量增加带来的连接密度和散热压力，正在影响客户选择铜互连还是光互联。

除了技术层面的变化，成本因素也成为铜光边界变得更加复杂的另一重要因素。所有厂商最终都要算一笔账：不同连接方式对应的整套系统Token成本究竟是多少。下一代AI系统中，铜和光不会简单形成替代关系，大量短距离连接仍然适合使用成本更低、技术更成熟的铜，而当系统扩大到数千张GPU、跨越多个机架时，衡量连接方案的指标会进一步变成整套系统的单位Token成本。

在具体技术路径上，Gajendra判断，NPO（近封装光学）将在2027年前后开始进入scale-up部署；CPO（共封装光学）目前虽然已有小规模应用，但在scale-up域的更大规模部署可能要到2029至2030年以后。

与AI基础设施直接相关的上游供应链也面临巨大压力。一块用于AI服务器的电子布价格从2025年三季度的不到4元涨到了2026年9月的15元，涨幅达100%以上。一台AI服务器通常需要几十层电路板，每一层都需要这张布做骨架。英伟达最新架构单机柜的PCB物料价值就比上一代涨了2倍。

电子布是覆铜板的骨架，覆铜板又是电路板的原料。AI服务器对电路板的需求量远超普通服务器。传统服务器主板通常在12层左右，而AI服务器起步就是20层，贵的型号能做到78层。这意味着一台高端AI服务器消耗的电子布是普通机器的6到8倍。

供给端卡住脖子的原因有三层：首先是织布机，高端喷气织机全球90%以上被日本丰田自动织机一家包圆，交货周期长达18到24个月；其次是电子纱原材料，新窑从建到出产品需要两年以上；最后是利润结构变化，高附加值产品挤压了普通布的供给。

上游挣到了钱，中游PCB厂利润被挤压。景旺电子、沪电股份上半年财报显示，原材料成本上升已经侵蚀了利润空间。涨价的利益没有留在整条链上，而是集中在了最源头的部分。

这轮电子布价格翻倍，不是某个星期忽然爆发的行情，而是AI需求突然撞上了被旧设备、旧订单、旧工艺锁死的供应端。2021年到2023年也曾经历过一轮电子布价格暴涨暴跌，但那一次的驱动主要是疫情后的供应链回补，这一次的支撑来自AI算力的结构性扩张，两者有本质区别。