华为昇腾960提前至2027年Q1发布性能翻倍支撑AI算力升级

9月17日，在上海举办的2026年华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）上，华为副董事长、轮值董事长汪涛正式宣布了其AI战略核心产品——昇腾960系列芯片的研发进展。根据发布会信息，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升，标志着华为在AI算力领域的持续突破。

具体来看，昇腾960DT将于2027年第一季度正式推出，相比原定计划提前了三个季度；而昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。这一加速的产品发布时间表，不仅体现了华为在芯片研发上的高效执行力，也反映出其对国内人工智能产业快速发展的精准把握。

在技术规格方面，昇腾960DT采用SIMD/SIMT微架构，FP8算力达到2PFLOPS，FP4算力为4PFLOPS，支持包括FP32、BF16、FP8在内的多种数据格式。其互联带宽达2.2TB/s，访存容量增加至288GB，带宽达到9.6TB/s。相比之下，昇腾960PR的FP4算力同样提升到4PFLOPS，但访存容量减少到192GB，带宽降至2.4TB/s。

汪涛在发布会上强调，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现路线。通过"超节点+集群"的技术架构，华为正在构建本土算力底座，为世界提供新的选择。目前，昇腾超节点已经累计部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。

在芯片演进规划方面，华为将继续维持一年一代的迭代节奏。昇腾970预计于2028年推出，算力提升到3.6PFLOPS(FP8)/14PFLOPS(FP4)；昇腾980计划于2029年发布，算力进一步提升到7.2PFLOPS(FP8)/28PFLOPS(FP4)。

此外，华为还推出了基于昇腾960的超节点产品。其中，Atlas 960液冷超节点预计2027年第三季度上市，而Atlas 860风冷超节点则计划于同年第二季度上市。这些超节点产品将依托自研灵衢互联协议和全新升级的超节点架构，构建当前行业规模最大的1024卡算力集群，可输出1EFLOPS FP8、2EFLOPS FP4算力，并配套256TB全局统一内存编址空间，足以支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练。

汪涛表示，华为研发的新一代NPO（近封装光学）光互联产品即将规模量产，这将进一步提升AI算力集群的效率和可靠性。

此次昇腾960系列芯片的提前发布，不仅展现了华为在AI芯片领域的技术实力，也为国内人工智能产业的发展提供了强有力的算力支撑。随着昇腾960系列芯片的陆续推出，预计将在AI训练、推理以及各类智能应用场景中发挥重要作用。