安森美推出EPP嵌入式电源平台，功率密度提升3-5倍，助力AI与电气化

半导体行业迎来一项突破性技术。当地时间2026年9月16日，全球领先的半导体公司安森美（onsemi）宣布推出全新的嵌入式电源平台（Embedded Power Platform，简称EPP）。这一创新技术通过将异构功率芯片直接嵌入12英寸硅晶圆中，彻底改变了传统电源系统的封装方式，为AI基础设施、电动汽车和工业自动化等领域带来了革命性的解决方案。

EPP的核心创新在于其独特的封装架构。与传统的塑料或陶瓷封装不同，EPP直接利用硅晶圆本身作为封装载体，在晶圆级架构中实现了多种半导体材料的无缝集成。这种设计不仅大幅提升了功率密度，还显著改善了电气性能和热管理能力。根据安森美的官方数据，EPP可使功率密度最高达到现有解决方案的3至5倍，同时降低寄生电感，提高开关频率，并减少系统级复杂度。

"几十年来，半导体和封装一直被视为两项独立的技术。EPP通过将硅本身融入系统架构，彻底改变了这一点，"安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，"EPP将先进半导体技术、制造能力和系统级优化整合到一个通用架构中，并可随未来创新不断演进。这一方法有望重新定义电源系统的构建方式，并为AI基础设施、电气化和自动化奠定新的基础。"

在具体应用方面，EPP展现出强大的适应性和扩展性。对于AI数据中心而言，EPP能够显著缩小固态断路器的尺寸并降低运行温度，从而在有限的空间内实现更高的算力密度。而在电动汽车领域，EPP帮助牵引逆变器实现功率密度提升4倍、功率损耗降低15%的效果，同时支持从入门级到高端车型的通用设计复用。

斯巴鲁公司（SubaruCorporation）已签约成为EPP的首个战略技术合作方。双方将共同探索如何利用EPP技术提升车辆性能、简化开发流程并加速创新。斯巴鲁将提前获得工程样品、仿真模型和技术资源支持，以评估EPP在电动化汽车架构中的应用潜力。

"为了打造高功率密度系统，并努力解决当前传统架构中存在的一些权衡取舍，我们需要一种新的方法，"安森美企业战略与高级项目负责人AllysonFairchild解释道，"更高的功率密度要求这些系统协同优化。我们需要避免目前顺序开发中出现的一些复杂性和后期设计变更。"

EPP的关键技术优势包括：异质材料兼容性（支持硅、碳化硅和氮化镓）、消除引线键合带来的寄生电感问题、可配置拓扑结构以及协同优化电气和热性能的能力。这些特性使得EPP能够在不牺牲散热性能的前提下，实现更高的功率密度和更优的系统效率。

安森美预计将于2026年开始向汽车和AI应用领域的战略客户及生态系统伙伴提供EPP样品。这一创新技术的推出，标志着电源系统设计进入了一个全新的时代，为应对AI基础设施、电动交通和工业自动化的快速发展提供了强有力的技术支撑。