安森美推出EPP嵌入式电源平台,功率密度提升3-5倍,助力AI与电气化 安森美(onsemi)近日发布嵌入式电源平台(EPP),该平台通过将多个裸片直接集成到硅晶圆中,实现高达3至5倍的功率密度提升。EPP支持硅、碳化硅和氮化镓等多... 2026年09月18日 半导体/芯片 #AI数据中心 #EPP 分享海报
安森美推出嵌入式功率平台,推动AI与汽车电力密度革命 安森美(onsemi)今日宣布推出Embedded Power Platform(EPP),这是一种将异构功率芯片嵌入硅基板并通过晶圆级重布线层连接的创新技术。... 2026年09月17日 半导体/芯片 #EPP #功率集成 分享海报