平头哥真武V900发布，中国AI芯片性能再升级，显存达216GB

在9月22日举行的2026年杭州云栖大会上，阿里平头哥首次将自身产品完整推上主论坛，展示了其最新的AI芯片产品线。其中，新一代训推一体AI芯片真武V900成为全场焦点，标志着中国AI芯片在性能和系统协同能力上的又一次突破。

这款真武V900芯片搭载了216GB显存，片间互联带宽达到1200GB/s，相较于上一代真武M890提升了50%的显存容量和50%的互联带宽。在性能方面，真武V900单芯片性能是M890的3倍，成为目前中国算力性能最强的AI芯片之一。其原生支持FP8和FP4数据精度，可覆盖高精度训练以及低精度、超低精度推理需求。

随着AI模型参数规模的不断扩大，传统的单一芯片架构已难以满足需求。以万亿级参数模型为例，模型通常采用MoE（专家混合）架构，将模型拆分为多个子专家进行并行计算。这种架构虽然降低了单次计算量，但对芯片间的通信速度提出了更高要求。真武V900通过自研ICN Switch互联芯片，实现了千卡全带宽高速互联，具备原生内存语义和统一编址能力，上千颗芯片可像一颗"超级芯片"一样协同工作。

除了芯片本身，平头哥还展示了其完整的AI算力解决方案。包括ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳SSD主控等配套产品，共同构成了新一代磐久超节点服务器。这套系统能够构建最大扩展至50万卡的集群，为前沿模型的训练和推理提供支持。

根据平头哥的规划，真武V900将于2027年第一季度进入量产销售，随后下一代芯片真武J900也将在2028年第三季度推出。目前，真武系列芯片已在多个行业得到应用，服务超过650家企业客户，涵盖智驾、金融、大模型、具身智能等多个领域。

此次真武V900的发布，不仅展示了平头哥在AI芯片领域的技术积累，也反映了中国企业在高端芯片设计上的持续突破。随着AI模型规模的不断扩大，对高性能计算的需求日益增长，真武V900的推出无疑为中国AI产业的发展提供了强有力的硬件支撑。