亿道JX200双卡液冷AI工作站首发，20.4L小体积搭载32GB显存

在英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）上，亿道（Emdoor）推出了一款全新的AI工作站——JX200。这款产品以其20.4L的紧凑机身设计和强大的性能配置吸引了众多关注，成为本次展会的一大亮点。

JX200采用了集成第14代酷睿处理器HX变体的IRX-HM770 MoDT主板，搭配240mm规格的一体式液冷散热器（AIO），能够支持最高168W的满功耗性能释放。其机身体积仅为20.4L，却能容纳两张具备32GB显存的英特尔Arc Pro B70专业显卡，为AI计算提供了充足的空间和散热保障。

在接口方面，JX200配备了丰富的扩展能力。主板提供2条DDR4 SO-DIMM内存插槽、2个支持PCIe Gen5的MCIO接口、3个M.2 PCIe SSD盘位，同时还拥有雷电4、HDMI、DisplayPort和RJ-45等常用接口，满足了各种专业应用场景的需求。

除了JX200 AI工作站，亿道还在本次大会上展示了其他多款基于英特尔处理器的产品。其中包括采用第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Wildcat Lake”的高能效迷你主机FP09，其0.9L全塑胶机身支持35W性能释放，并内置Wi-Fi 7无线网卡；以及两款基于“Panther Lake”处理器的高性能迷你主机FX09和FP14，分别支持55W和80W的峰值性能释放。

此外，亿道还推出了两款重量不足1kg的笔记本电脑方案LG14和CF14，均采用第3代英特尔酷睿Ultra处理器“Panther Lake”，支持45W性能释放。其中LG14采用镁合金机身，而CF14则引入碳纤维材料，进一步提升了产品的轻量化水平。

亿道此次展出的多款产品，不仅展示了其在AI硬件领域的技术实力，也体现了对小型化、高性能计算需求的深刻理解。随着AI技术的快速发展，像JX200这样的高性能AI工作站将成为推动行业创新的重要工具，特别是在需要大量数据处理和模型训练的场景中，其紧凑的设计和强大的性能将为企业用户提供更多选择。