新凯来半导体设备全面量产落地,90GHz示波器供不应求,国产替代进入应用验证深水区

2026湾区半导体产业生态博览会上,新凯来确认其半导体设备已实现量产并获多家晶圆厂采用,覆盖先进逻辑与存储产线;旗下万里眼90GHz超高速实时示波器需求旺盛、产能紧张,打破西方60GHz以上出口管制;...

半导体/芯片

2026年10月14日,深圳举办的湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)上,新凯来首次明确对外披露:公司半导体设备已实现全面量产,并在国内多家晶圆厂投入实际使用,应用场景覆盖先进逻辑与存储制造环节。这一表态标志着国产半导体装备从“能做”向“可用”的关键跃迁——技术验证完成之后,客户导入与稳定交付成为新的核心挑战。

新凯来此次展台聚焦工艺装备与量检测装备两大方向,展出包括扩散、薄膜沉积、刻蚀、光学检测、光学量测、物理与X射线量测等全链条设备模型。其中,两款新品首次公开亮相:PMI图形掩模缺陷检测设备与mEBI多电子束晶圆缺陷检测设备,均指向长期被海外厂商垄断的高端量检测环节。据华尔街投行伯恩斯坦2026年5月报告,2025年中国本土厂商在国内晶圆制造设备整体市场份额升至21%,较2024年的16%提升5个百分点;其中刻蚀(31%)与薄膜沉积(27%)设备国产化进展较快,但量检测环节仍仅占约10%,光刻环节则更低。新凯来的量产落地,恰是补强该薄弱环节的关键实践。

值得注意的是,新凯来并未止步于制造设备。其旗下高速电子测量仪器品牌“万里眼”在本届展会引发高度关注。去年发布的90GHz超高速实时示波器当前处于供不应求状态,工作人员坦言“产能有点跟不上”,产品已进入华为等头部企业及科研单位的研发测试环节。该设备带宽达90GHz,位列全球第二,系国内首款突破西方对60GHz以上实时示波器出口管制的产品。其采用自研“慧眼”架构,采样率高达200 Gsps(每秒2000亿次),存储深度达40亿样点,可精准捕获纳米级芯片瞬态信号;同时具备全球首创的智能参数寻优功能,支持AI驱动的测试流程优化,宣称测试效率可提升百倍。

万里眼CEO刘桑此前透露,该示波器已实现商用交付,订单周期为5至8周。更关键的是,其定位并非单纯性能对标——而是作为芯片研发与验证环节的“神经末梢”,服务于先进制程下日益复杂的信号完整性分析、时序抖动诊断与高速接口合规性测试。随着3nm及以下节点研发加速,此类高带宽测量仪器的需求刚性持续增强,而此前市场几乎完全由Keysight、Tektronix等美企主导。

与此同时,新凯来生态中的另一支柱——EDA软件厂商启云方,也在同步推进工具链整合。继2025年发布原理图与PCB设计软件(性能较行业标杆提升约30%,硬件开发周期缩短40%)后,公司计划于2026年内推出新一代硬件设计工具链平台,将原理图设计、PCB仿真、结构设计与审查等功能集成,并探索AI Agent在电子设计流程中的嵌入式应用。此举意在打通“设计—仿真—制造—测试”闭环,减少对Cadence、Synopsys等国际巨头的依赖路径。

需要强调的是,设备“量产”不等于“大规模装机”。多位行业人士指出,半导体设备进入产线需经历严格验证周期:包括工艺匹配性测试、良率稳定性跟踪、连续7×24小时运行考核等,通常耗时6个月至2年不等。新凯来工作人员虽称“很多晶圆厂已在用”,但未披露具体客户名称、设备型号装机数量及产线层级(如是否用于前道核心工艺)。这反映出当前国产设备仍处于“小批量验证→中试线导入→成熟产线替换”的渐进过程。

万里眼展台展示AI高速信号测试系统与产品矩阵

从产业链视角看,新凯来的进展具有典型样本意义。过去三年,国产设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节取得实质性突破,但量检测设备因精度要求极高、算法与光学系统耦合复杂,长期滞后。例如,多电子束缺陷检测(mEBI)需在亚纳米级分辨率下实现高速扫描与图像重建,此前全球仅ASML、KLA等少数企业掌握。新凯来此次公开mEBI设备,若能通过客户产线验证,将显著降低国内先进制程产线对进口设备的依赖风险。

此外,展会信息还透露出一个趋势:国产替代正从“单点替代”转向“系统协同”。新凯来、万里眼与启云方构成的“制造-测量-设计”三角组合,试图构建自主可控的技术栈。例如,万里眼示波器可为启云方EDA仿真结果提供实测反馈,而新凯来设备的工艺数据又能反哺设计规则优化——这种闭环能力,才是应对地缘技术脱钩的核心竞争力。

启云方展台,主视觉为“启云方 QIYUNFANG”品牌标识

不过挑战依然严峻。除技术成熟度外,设备厂商还需面对客户切换成本高、备件供应链响应慢、服务团队本地化不足等问题。一位晶圆厂工艺工程师表示:“我们愿意给国产设备机会,但前提是停机风险可控、MTBF(平均无故障时间)不低于99.5%。”这意味着,新凯来后续重点将不再是“发布多少新品”,而是“交付多少稳定运行的设备”以及“积累多少产线实绩案例”。

可以确定的是,2026年已成为国产半导体装备商业化落地的关键观察窗口。当设备走出展厅、进入真实产线,国产替代才真正进入深水区——这里没有发布会的聚光灯,只有晶圆厂里24小时运转的机械臂与不断跳动的良率曲线。