AMDHelios交换机托盘亮相OCP2026，双BroadcomTomahawk6芯片+液冷设计引关注

在开放计算项目（OCP）2026年全球峰会上，AMD联合惠普企业（HPE）与瞻博网络（Juniper）首次公开展示了面向Helios开放机架架构的交换机托盘——HPE Juniper QFX5252 Switch Tray。这一实物展品并未以整机形态出现，而是以拆解状态置于展台，清晰暴露其内部结构，引发行业广泛关注。

该托盘为标准1U高度，但采用“双宽”（double-wide）设计，横向并列部署两颗高性能交换芯片。根据现场观察与技术分析，这两颗芯片为Broadcom Tomahawk 6系列，单颗带宽达102.6Tbps，合计理论交换容量超过200Tbps。值得注意的是，尽管业界曾预期更高阶的Tomahawk Ultra芯片会用于此类高端平台，但实际选用Tomahawk 6，核心原因在于SerDes接口规格的匹配问题：当前一代Tomahawk Ultra仅支持112G PAM4 SerDes（512通道），而Helios架构要求224G PAM4 SerDes速率，因此必须依赖Tomahawk 6的更高物理层兼容能力。

从结构设计看，该托盘显著区别于传统大型交换机。常规高密度交换设备打开后多见大面积PCB板与垂直堆叠组件，而Helios托盘则以大量裸露铜排与定制化液冷模块为特征。图中可见，两颗交换芯片各自配备独立的铜制液冷均热板（manifold），通过黑色柔性管路连接至外部冷却系统；冷却流体被精确分配至芯片、电源模块及关键信号链路附近，以应对高功率密度带来的散热挑战。据现场描述，该1U托盘整机功耗预计远超传统风冷交换机，液冷成为必要选择。

另一关键设计细节在于信号布线策略。与常规“芯片-背板直连”不同，QFX5252托盘中，通往后部高密度Fabric连接器（用于对接Helios机架电缆插槽）的线缆被刻意拉长，部分走线距离芯片达数厘米。这种非最短路径布局并非设计疏漏，而是为满足阻抗控制与串扰抑制要求所作的主动妥协——在224G PAM4高速信号下，微小的走线差异即可导致眼图劣化。为此，PCB基材亦需升级。结合补充信息可知，NVIDIA同期在OCP展示的PTFE基材NVLink板卡已验证其在高频信号完整性方面的优势；产业链反馈显示，包括生益科技、台虹在内的CCL厂商正为Switch Tray提供PTFE树脂+二代布+HVLP4铜箔的复合叠层方案，PP层则倾向采用碳氢树脂体系，以兼顾低损耗与加工可行性。

机械结构方面，该托盘前端设有醒目的“HPE QFX5252”金属铭牌，后部接口面板长度显著加长，以容纳密集的光/电连接器阵列。由于需实现盲插（blind-mate）对接，插入时所需推力极大，因此两侧配置了超长杠杆式导轨手柄——这是高密度可插拔模块的典型工程取舍：牺牲部分操作便捷性，换取更高的连接可靠性与密度。

Helios架构本身由AMD主导推动，目标是构建一种开放、模块化、高能效的数据中心互联系统，尤其适配AI训练集群所需的超低延迟、超高带宽互联需求。其核心思想是将计算、存储与网络资源解耦，并通过标准化托盘（tray）形式灵活组合。此次QFX5252托盘的亮相，标志着该架构正从概念走向实体部署阶段。

需要指出的是，该托盘并非AMD自研交换芯片产品，而是基于Broadcom商用芯片的系统级集成方案。这反映出当前AI基础设施建设中的现实路径：头部厂商倾向于整合成熟高性能组件，而非从零开发专用ASIC。HPE与Juniper作为系统集成商与网络设备商，负责硬件封装、散热管理与固件适配，AMD则提供机架级架构定义与协同优化能力。

从产业影响看，此类高密度交换托盘对上游供应链提出全新要求。除PCB与CCL材料外，高精度液冷接头、低损耗高速连接器、以及支持224G PAM4的测试验证能力均成为瓶颈环节。国内厂商如深南电路、景旺电子、生益科技等已在相关材料与制程上取得进展，有望随Helios生态落地逐步切入头部客户供应链。

此外，该设计也折射出数据中心网络架构的深层演变趋势：带宽需求持续攀升迫使行业放弃“单芯片+风冷”的传统范式，转向“多芯片协同+液冷+先进基材”的系统级优化路径。未来，类似QFX5252的托盘可能成为AI算力中心的标准网络单元，与GPU计算托盘、内存扩展托盘共同构成模块化机柜的基本组成。

目前，该托盘尚处于展示与评估阶段，未公布具体量产时间表。但结合OCP社区对Helios架构的支持度及NVIDIA等厂商同步推进的PTFE高速互连方案，可以预见，2026年下半年至2027年初，首批基于该架构的商用系统有望进入试点部署阶段。