AMDHelios交换机托盘亮相OCP2026,双BroadcomTomahawk6芯片+液冷设计引关注 在OCP 2026大会上,AMD联合HPE与Juniper展出Helios架构下的QFX5252交换机托盘。该1U设备集成两颗Broadcom Tomahawk... 2026年10月16日 半导体/芯片 #OCP 2026 #HPE Juniper QFX5252 分享海报