2026湾芯展落幕，15.67万人次观展，超860家企业提前预订2027展位

2026年10月16日，为期三天的2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）落下帷幕。本届展会规模显著跃升：近8万平方米展区接待专业观众15.67万人次，来自20余个国家和地区的1000余家厂商参与，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛覆盖技术、产业与资本全链条议题。尤为引人注目的是，已有超过860家企业提前预订2027年展位，预订率达80%，反映出业界对这一平台持续增长的认可。

展会以“芯向未来 智创生态”为主题，设立晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区，基本覆盖从研发设计、装备材料到制造封测、系统应用的完整产业链环节。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA等国际设备巨头，与北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华天科技、华海清科等国内头部企业同台展出，形成全球协同、本土突破并重的产业图景。

其中，新设的AIE AI基础设施产业生态展成为亮点。该展区聚焦大湾区在智能终端、汽车电子、低空经济等领域的丰富应用场景，旨在打通“芯片-算力-应用”闭环。深智城集团、华为、启云方、成都华微、东芯半导体、紫光同创等企业围绕计算架构、智算基础设施、测试测量及EDA工具链等方向集中展示方案，凸显半导体产业正从单一器件供应转向系统级赋能。

新品首发仍是湾芯展的核心竞争力。上海微电子携新一代封装光刻机SSD820及其配套软件、位移测量干涉仪亮相；中微公司重点推介Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备；拓荆科技发布NF-300M Flowable Carbon可流动碳膜沉积技术与设备；方正微电子推出1200V 35mΩ与60mΩ两款SiC DIP32功率模块，精准匹配车载OBC、悬架电控与DC-DC转换需求；长飞先进则同步面向车规主驱与AI数据中心发布高性能SiC MOSFET芯片及DeepXE嵌入式PCB功率模块、EZ2C/3C特色模块家族。

启云方发布的EDA系统级电子设计工具链与“小笼虾™”智能体安全方案，则代表了国产EDA与AI安全融合的新路径——其直指企业落地AI时面临的效率瓶颈与安全风险两大现实命题，体现工具链开发正从功能完备转向场景适配。

展会同期举办的2026湾区半导体大会（湾芯会）构建了立体化思想交流网络。开幕式暨产业发展峰会集结政产学研用金服各界代表，联合发起产业生态共建倡议；央国企集成电路闭门研讨会、国际TOP20高层战略会聚焦供应链韧性与先进制程协同；为期三天的湾区集成电路科学技术大会由毛军发、黄维、常瑞华、施毅等院士领衔，设置六大专题，汇集全国50余所高校与科研机构的70余场学术报告；系列技术论坛深入探讨关键材料、核心装备、先进封装与AI算力工程化落地路径；第三届投融资论坛则推动“半导体+”产融协同新模式探索。

市场化对接成果同样可观。组委会定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心制造企业参与洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场。围绕寻源、工艺合作与产线运维需求，展会组织近50场供应链、投融资及采购对接活动，促成一批战略合作落地。

例如，深圳平湖实验室与20家产业链伙伴签署协议，共建化合物半导体产学研用创新生态；CHIPX联合天通股份、六芯光电、Luceda等依托国内首条光子芯片中试线，开放晶圆级制造与流片服务，加速光子芯片工艺验证与应用转化；图灵量子与深圳市智城算网科技有限公司、亚洲算力算网与量子计算科技有限公司签约，共建粤港澳量超智异构算力平台。

值得注意的是，本届展会的高热度已直接转化为下一届的确定性预期。据组委会透露，2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）全部9个展馆。目前展位预订态势强劲，超860家企业提前锁定席位，预订率达80%。这一数据远超行业同类展会同期水平，侧面印证湾芯展正从区域性展会加速成长为具有全球影响力的中国集成电路自主品牌“第一展”。

从观众规模、新品密度到签约实效，2026湾芯展展现出半导体产业生态日趋成熟、自主可控能力稳步提升的现实图景。尤其在设备、材料、先进封装等关键环节，国产替代已从“能用”迈向“好用”，并在车规、AI、低空等新兴场景中实现差异化突破。随着2027年展会进一步扩容，其作为技术风向标、供需连接器与生态孵化器的三重角色或将更加凸显。