六方半导体完成超亿元C轮融资，聚焦CVD-SiC材料国产化与光学散热新应用

浙江六方半导体有限公司近日完成超亿元C1轮股权融资，投资方为北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司。本轮资金将主要用于前沿产品研发及产能扩建——占地100亩的新生产基地预计于2026年12月正式投产。作为国内少数具备CVD-SiC（化学气相沉积碳化硅）材料全流程研发与量产能力的企业，六方半导体的进展标志着国产半导体关键耗材在高纯度、高可靠性方向取得实质性突破。

六方半导体成立于2018年，核心团队由浙江大学物理系出身、曾任中科院物理所与宁波材料所研究员的何少龙博士领衔。何少龙是国家重点研发计划“大尺寸超高纯碳化硅制备关键技术”项目首席科学家，已在《Nature Materials》《Phys. Rev. Lett.》等期刊发表论文30余篇，其科研背景为公司技术路线提供了扎实的底层支撑。

公司技术路径清晰：初期聚焦碳化硅涂层芯片外延托盘的国产替代，通过自主开发CVD-SiC涂层设备与工艺，成功打破海外垄断；随后延伸至整体SiC材料制备，覆盖导流桶、单晶硅外延托盘、LED芯片外延托盘及SiC聚焦环等产品。其中，SiC聚焦环作为刻蚀设备的核心耗材，直接关系到先进制程良率与稳定性。

当前，随着3D NAND层数向300层以上演进，刻蚀步骤从约50步增至100步以上；叠加AI算力芯片扩产带动刻蚀设备装机量上升，CVD-SiC聚焦环需求持续攀升。但国内该类产品国产化率仍偏低：整体不足15%，7nm以下先进制程所需型号更低于5%。六方半导体已实现部分产品性能对标国际一线厂商，并逐步导入国内主流长晶厂商供应链。

在原料端，公司采用气相法制备高纯碳化硅粉料，具备高纯度、高密度、低氮含量等特性，为下游高质量晶体生长提供基础保障。而在应用端，公司正积极开拓CVD-SiC材料的跨领域延伸：一是光学方向，利用碳化硅高达2.65的折射率优势，布局AR眼镜与超表面透镜（Meta lens）所需的薄膜沉积；二是热管理方向，瞄准其理论热导率可达500 W/(m·K)的潜力，开发用于高性能芯片散热的结构件与界面材料。

图1展示了半导体芯片外延产业链中CVD-SiC材料的关键介入点：从导流桶、外延托盘到SiC聚焦环，六方半导体的产品贯穿长晶、外延与刻蚀三大核心环节。这一垂直整合能力使其区别于单一环节供应商，具备更强的系统适配性与客户粘性。

值得注意的是，六方半导体并非仅做“替代”，而是以材料性能为支点，推动应用场景创新。例如，在异构集成封装中，高纯SiC薄膜可作为中介层提升热匹配性与电绝缘性；在光电子领域，其低应力、高均匀性薄膜沉积工艺有助于减少光学畸变，满足微纳光学器件制造要求。

投资方对该项目的战略价值高度认可。仓廪资本指出，半导体核心材料与关键零部件是产业链自主可控的基石，而六方团队在CVD-SiC领域的深度积累具有显著稀缺性。诸暨产投则强调本次投资是地方围绕先进材料赛道的关键布局，将依托本地配套资源，支持企业新厂区落地与区域生态构建。

图2为六方半导体规划中的100亩新厂区效果图，其设计兼容多条CVD-SiC产线与精密加工中心，建成后有望将SiC聚焦环等核心产品的年产能提升3倍以上。该基地也将成为浙江省半导体新材料产业集群的重要节点。

行业层面，碳化硅材料正从“衬底竞争”迈向“功能部件+系统集成”新阶段。过去几年，国内企业集中突破8英寸SiC晶圆生长，但上游高纯粉体、中游CVD涂层与下游精密加工仍存在断点。六方半导体选择切入耗材与零部件环节，既避开了衬底领域的激烈红海，又紧贴设备厂商与晶圆厂的实际痛点，形成差异化路径。

相较传统石英或铝材部件，CVD-SiC在耐腐蚀性、抗等离子体侵蚀、热稳定性等方面优势显著。以刻蚀环为例，其在氟基等离子体环境中需长期稳定工作上千小时，金属部件易污染腔室，而SiC可将颗粒污染降低一个数量级。某头部刻蚀设备厂商反馈，使用国产CVD-SiC聚焦环后，28nm逻辑产线的非计划停机时间下降约18%。

图3中，技术人员正在洁净室内检测一块刚加工完成的SiC聚焦环样品。该部件外形呈环状带缺口结构，厚度公差需控制在±2μm以内，表面粗糙度Ra＜0.1μm——这对高硬脆材料的超精密加工提出极高要求。六方半导体通过自研金刚石砂轮与数控抛光工艺，已实现该类零件的批量良率超92%。

未来两年，公司计划在光学薄膜与芯片散热两个新方向推出首批工程样品。其中，面向AR近眼显示的SiC薄膜基板已完成小批量镀膜验证；用于HBM堆叠芯片的SiC热沉结构件也进入与封测厂联合测试阶段。这些拓展不仅拓宽了营收来源，更将强化其“材料-部件-应用”闭环能力。

在半导体设备国产化加速推进的背景下，关键耗材的自主供应已成为整机厂商评估供应链韧性的核心指标。六方半导体的阶段性成果表明：材料企业的价值不仅在于替代进口，更在于通过性能迭代与场景定义，参与下一代工艺标准的共建。随着新产能释放与新产品落地，其在半导体上游材料环节的话语权有望进一步提升。