六方半导体完成超亿元C轮融资，聚焦CVD-SiC材料国产化与光学散热新应用 浙江六方半导体近日完成超亿元C1轮融资，由仓廪资本与诸暨产投联合投资。公司掌握CVD-SiC核心技术，产品覆盖长晶、外延、刻蚀等环节，已实现碳化硅涂层托盘国产替... 2026年10月19日 半导体/芯片 #C轮融资 #碳化硅材料 分享海报
