内存短缺蔓延至手机端,部分厂商拟采用回收DRAM缓解成本压力
AI数据中心持续抢夺DRAM产能,导致手机用内存价格飙升、供应紧张。Counterpoint与TrendForce数据显示,2026年Q3全球智能手机出货量同比下滑22%,内存成本占整机物料比重升至3...
近期,智能手机行业正面临一场由存储芯片短缺引发的结构性压力。不同于以往周期性波动,本轮DRAM(动态随机存取存储器)供应紧张已从服务器市场深度传导至消费电子终端,甚至催生出“回收旧芯片装新机”的非常规应对方案。
据韩国《朝鲜商业》援引Counterpoint Research分析,部分中国手机厂商正在评估将从报废手机与电脑中拆解的DRAM重新用于新机生产,其中基础款机型可能全部采用回收内存。尽管相关企业尚未公开确认,但台湾TechNews引述匿名业内人士称,已有品牌向深圳商家采购拆机DRAM,来源包括旧iPhone等设备。值得注意的是,TrendForce明确指出,目前尚无证据表明主流品牌已将此类回收料投入大规模量产——其更可能出现在极低价、无品牌机型中。
这一传闻背后,是DRAM供需格局的剧烈逆转。过去数年,内存价格长期下行,手机厂商得以在中低端机型中普及12GB甚至16GB大内存。但自2026年起,AI数据中心对高性能内存的需求爆发式增长,严重挤压消费级产能。TrendForce以8GB DRAM+256GB闪存的典型配置为例,估算2026年Q1内存合约价同比上涨近200%;而内存占整机物料成本比例已从过去的10%-15%跃升至30%-40%。
成本高企直接传导至终端市场。IDC数据显示,2026年Q3全球智能手机出货量仅2.553亿台,同比暴跌22%,创近14年同期新低;Counterpoint则指出中国区出货量同比下降10%。与此同时,手机均价同比上涨约20%,消费者换机周期延长至4年以上,中低端市场萎缩尤为显著。
为应对压力,厂商策略出现分化:高端线依靠品牌溢价与用户黏性维持份额——华为与苹果在2026年Q3合计占据中国40.8%出货量;中低端则被迫收缩配置或提价。太平洋科技资讯中心报道显示,多家厂商已将中端机型内存配置从12GB回调至8GB,入门款甚至回归4GB-6GB区间。在利润空间被极度压缩的千元机市场,回收DRAM成为潜在的成本缓冲选项。
回收DRAM的产业链已初具规模。《财经》今年4月调查披露,一名山东回收商单月收购约1000部报废手机,其中超600部被拆解提取内存芯片;部分无法开机的旧机因芯片涨价,售价突破100元人民币。整个流程包括拆解、除锡、清洗、检测、重封装及焊接,技术门槛不低。Counterpoint提到,市场上已有使用5至6年的DRAM被二次利用,理论上可再服役5至6年。
然而,翻新内存面临多重现实障碍。首先是可靠性问题:长期使用后,DRAM的数据保持能力下降,软错误率上升;其次是兼容性挑战——不同代际、厂商、封装形式的芯片混用可能导致系统不稳定;最后是筛选成本:高精度测试设备与人工分拣大幅推高可用芯片比例的获取难度。一位业内工程师指出:“良率能过30%就算不错,而旗舰机对内存稳定性要求极高,目前几乎不可能接受回收料。”
值得留意的是,回收来源存在地域与品牌偏好差异。《财经》调查发现,部分回收商更倾向收购OPPO、vivo和华为旧机;而TechNews受访者则称深圳市场主要流通旧iPhone拆件。这种差异反映出二手设备残值分布的不均衡性,也暗示回收链条尚未标准化。
从产业全局看,内存短缺短期内难缓解。TrendForce预测,AI服务器需求将持续挤压DRAM产能,供应紧张与价格上涨态势可能延续至2027年。国产存储厂商如长鑫存储正加速扩产,目标打破三星、SK海力士与美光的垄断格局,但新产线爬坡需时,预计2027-2028年方有显著产能释放。
在此背景下,回收DRAM虽非主流解法,却揭示了一个关键趋势:当核心元器件成本失控,厂商将不得不在质量、成本与合规之间反复权衡。对于入门机型而言,若回收芯片经严格筛选并明确标注“再生组件”,或许能在监管框架下形成差异化路径;但若未经充分验证即混入量产线,则可能损害品牌声誉与用户体验。
目前,所有关于“回收DRAM装新机”的消息仍停留在行业传闻阶段,未获任何厂商官方背书。市场真正关注的,仍是上游产能何时恢复平衡——在此之前,手机行业的配置缩水、价格上行与产品线收缩,或将持续成为新常态。
