大众中国发布VEGA自研技术矩阵，覆盖整车平台、电子电气架构与智驾系统

10月28日，首届大众汽车集团（中国）技术日在合肥举行，大众正式发布名为“VEGA”（织女星）的一体化本土自研技术矩阵。这一举措标志着其战略从“在中国，为中国”升级为“深耕中国，共赢全球”，也使其成为目前中国市场唯一具备整车平台、电子电气架构与高级驾驶辅助系统（ADAS）全链条自研能力的外资车企。

VEGA命名源自北半球最明亮的恒星之一——织女星，象征其作为技术灯塔的定位。该矩阵由三大核心模块构成：CMP与CSP整车平台、CEA电子电气架构，以及Hyper Sense 8（HS8）智能驾驶方案。三者并非孤立存在，而是深度协同、软硬一体的设计体系，旨在应对中国用户对智能化、电动化与迭代速度日益提升的需求。

在整车平台层面，大众推出CMP与CSP两大原生软件定义汽车平台。CMP面向A级主流市场，兼容纯电与插混动力，CLTC续航超600公里；最高效版本百公里电耗约11千瓦时，25分钟可完成30%至80%充电。CSP则定位旗舰全尺寸车型，支持纯电与增程双路线，目标纯电续航超800公里、增程综合续航突破1500公里。依托峰值电压超850V的高压架构，CSP车型最快13分钟即可实现10%至80%补能。性能方面，CSP平台零百加速达4.1秒，最小转弯半径小于5.5米；CMP平台采用54:46前后轴配重与多连杆后悬架，将B级车驾控体验下放至A级车型。

安全验证标准亦显著高于国标：两大平台均执行大众“超级闭环”工程体系，在严重碰撞场景中，电机可在5毫秒内切断动力，高压电池5秒内降至安全电压（国标为60秒），目标车型力争C-NCAP五星与C-IASI全G评级。

电子电气架构是VEGA中变化最显著的部分。CEA（Centralized Electrical Architecture）为大众在华全栈自研的中央集中式架构，适配从紧凑型到全尺寸、从纯电到燃油/插混全系车型，是外资车企中罕见的跨动力类型通用架构。其迭代节奏明确：每三个月推送重要OTA更新，每两年全面升级一次。2026年已搭载于五款本土纯电车型（与众06、与众07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6、ID. AURA L5）；2027年将扩展至插混与燃油车型，并完成座舱与智驾中央计算单元整合，为L3自动驾驶铺路；2029年CEA 3.0将支持全域AI智能体，赋能L4级自动驾驶开发。

为支撑高频率软件迭代，大众自研AI工具链C-Brain已投入工程全流程。数据显示，软件功能测试周期从2–3天压缩至2–3小时，效率提升最高36倍；问题诊断到修复发布的闭环周期从约两周缩短至20分钟，效率提升达1008倍。自2026年三季度起，所有搭载CEA架构的新车已预装AI座舱智能体。

智驾方面，由本土团队酷睿程CARIZON开发的Hyper Sense 8（HS8）为L2++级全场景方案，支持城市NOA、高速NOA与自动泊车，2024年内将搭载于大众安徽、上汽大众、一汽-大众三家合资企业的七款新车。其背后依赖GAIA 2.0世界模型，每日可完成相当于500万公里真实行驶里程的仿真测试。大众已在合肥获得L3道路测试牌照，计划2027年实现L3技术就绪，并同步推进自研智驾芯片C7H研发，目标支持最高L4级别。

值得注意的是，VEGA并非仅服务于中国市场。大众明确表示，CMP平台与CEA架构将率先向南美输出，2026年底前中国制造车型出口市场将拓展至7个，包括埃及、越南、墨西哥等；2030年前，南美将成为首个落地中国自研技术的海外区域。此举意味着中国正从大众的“制造基地”转变为“创新策源地”与“全球技术枢纽”。

大众汽车集团首席执行官奥博穆在发布会上强调：“中国是大众关键的创新策源地，也正日益成为我们面向全球市场重要的产品与技术枢纽。”这一判断在行业层面具有标志性意义——过去十年，外资车企普遍依赖总部技术导入，而如今，面对中国新势力在软件定义汽车时代的快速迭代，仅靠“拿来主义”已难维系竞争力。大众通过VEGA构建起一套可自主演进、持续响应本地需求的技术底座，既是对市场现实的务实回应，也是全球化布局的战略再平衡。

从行业视角看，VEGA的推出折射出跨国车企本土化策略的深层转变：自研不再局限于营销或配置调整，而是深入到底层平台、电子架构与算法模型。这与特斯拉FSD、蔚来NT3.0、小鹏XNGP等本土体系形成直接对标。尤其在电子电气架构领域，大众成为首家实现跨动力类型通用化自研的外资企业，其CEA架构的开放性与迭代节奏，或将倒逼其他国际品牌加速在华技术本地化进程。

当然，挑战依然存在。软件生态的长期活跃度、用户对AI座舱的实际接受度、L3法规落地进度，以及自研芯片C7H的流片与量产时间表，都将影响VEGA最终落地效果。但可以确定的是，大众已迈出关键一步：不再等待总部指令，而是以中国为支点，重构全球技术供给链。