全汉U661AI工作站机箱正式发布，支持双GPU部署与3颗前置16030风扇

全汉（FSP）于2026年11月3日正式发布面向专业AI计算场景的新款塔式机箱U661。该产品定位明确——服务于需要高算力密度与稳定散热能力的本地AI训练与推理工作站，核心亮点在于对双GPU配置的原生支持与针对性散热强化设计。

U661采用标准中塔结构，三围尺寸为450 × 258 × 468毫米（长×宽×高），主体框架使用0.8mm厚SPCC钢板，兼顾刚性与成本控制；内部集成专业隔音材料，旨在降低高负载下风扇与硬件运行产生的噪音，满足科研机构、内容创作工作室等对静音环境有要求的场景。

散热系统是U661的设计重心。机箱出厂即预装3颗160mm×30mm规格的前置风扇——这一尺寸远超主流120mm或140mm风扇，单风扇风量显著提升，可高效为双GPU及主板供电模块提供进风；后部另预装1颗120mm×25mm风扇用于排风。顶部预留3个120mm/140mm风扇安装位，并兼容360mm一体式水冷排，用户可根据实际功耗需求灵活升级液冷方案。值得注意的是，后部风扇位在预装基础上仍支持最大140mm风扇替换，进一步优化风道效率。

在硬件兼容性方面，U661支持SSI-EEB与E-ATX规格主板（含ATX及更小尺寸），提供9条PCIe扩展槽，满足多卡互联或高速存储扩展需求。其关键物理限制参数包括：扩展卡最大长度420mm（适配RTX 5090、A6000 Ada等长卡）、ATX电源最大长度230mm、CPU散热器最大高度177mm——这一高度足以容纳多数双塔风冷或240mm以下水冷散热器。尤为实用的是，机箱内置双扩展卡支架，可稳固支撑两块重型GPU，避免因长期重力作用导致PCB弯曲或插槽松动，提升系统长期运行可靠性。

存储扩展方面，U661提供多个3.5英寸与2.5英寸硬盘安装位，支持SATA与NVMe SSD混装，便于构建高速缓存+大容量存储的分层架构，契合AI工作流中对数据吞吐与容量的双重需求。前置I/O接口配置为2个USB-A 5Gbps端口与1个USB-C接口，满足日常外设连接与高速设备直连需求。

从行业背景看，随着本地化AI部署需求上升，尤其是中小型研究团队、独立开发者及创意工作室倾向于搭建自有算力节点，专用工作站机箱正成为硬件生态中的关键一环。相比通用型机箱，此类产品需在有限空间内平衡散热、静音、扩展与结构强度——例如双GPU并行时的热堆积问题、高功耗组件的供电稳定性、以及长时间满载下的机械耐久性。

目前市场中，面向双卡AI工作站的机箱选择仍相对有限。部分厂商依赖改装方案（如加装支架或定制风扇），而全汉U661则通过出厂集成双卡支架、大尺寸前置风扇与优化风道设计，降低了用户自行调试的门槛。其定位介于消费级高性能机箱与专业服务器机箱之间：不具备服务器级别的冗余电源或热插拔功能，但以更紧凑的体积、更低的成本与更友好的DIY兼容性，填补了中高端个人/小团队AI算力平台的空白。

值得对比的是，企业级AI服务器（如联想ThinkServer SR660V2）虽支持双路CPU与多GPU，但通常采用2U机架式结构，依赖数据中心环境部署，且价格高昂；而U661作为塔式机箱，可直接置于桌面或小型机柜，更适合非集中式部署场景。惠普EliteBook 660 G11等AI笔记本虽便携，但在GPU性能、扩展性与散热持续性上无法与台式工作站匹敌。

全汉此次推出U661，反映出硬件厂商正加速响应AI终端下沉趋势。过去一年，NVIDIA RTX 50系列、AMD Radeon PRO W7900等面向创作者与轻量训练的GPU陆续上市; 同时，Llama 3.1、Qwen3等开源大模型对本地推理算力提出更高要求。在此背景下，一个能稳定承载双卡、低噪音、易维护的工作站机箱，已成为完整本地AI工作流中不可或缺的“最后一环”。

U661尚未公布具体售价与上市渠道，但根据全汉过往产品策略，预计将在主流电商平台与专业硬件经销商同步铺货。对于计划搭建本地AI工作站的用户而言，该机箱提供了一套开箱即用的高兼容性解决方案，尤其适合预算有限但对稳定性与扩展性有明确要求的场景。