沐曦曦景S600亮相进博会，全国产7nmGPU单卡144GB显存对标H200

第九届中国国际进口博览会于2026年11月5日至10日在上海举行，国家展中国馆以“开创新局面 共赢新未来”为主题，集中展示我国在高水平科技自立自强方面的最新成果。在人工智能算力成为新质生产力核心支撑的背景下，沐曦股份（688802.SH）作为中国馆唯一入选的国产GPU企业，携两款系统级算力产品——曦景S600超节点与“沐曦股份×东方算芯”异构双擎算力机柜——首次面向公众完整呈现其技术路径。

曦景S600的核心是沐曦自研的曦云C600 GPU芯片。该芯片基于XCORE 1.5架构，采用全国产7nm工艺制造，实现从设计、流片到封装测试的全链路国产化闭环。关键参数上，C600配备144GB HBM3e高带宽显存，显存带宽约3.35TB/s，容量超过英伟达H200的141GB规格；在计算能力方面，其FP8峰值算力约1000 TFLOPS，INT8算力高达2000 TOPS，并原生支持FP8、FP16、FP32、FP64等多精度混合计算，满足大模型训练与推理中对灵活性与能效的双重需求。

系统层面，曦景S600采用OEX架构，通过正交连接器与两级交换拓扑实现GPU间低时延、高带宽通信。单机柜可支持128卡全交换、无带宽收敛，且支持Scale-out横向扩展至万卡级集群。整机采用“三0”设计：计算节点0线缆、交换节点0线缆、计算与交换节点间0线缆，结合解耦式模块化架构，使智算中心无需大规模改造即可快速部署，显著降低运维复杂度与初始投入成本。

另一款展品“异构双擎算力机柜”则代表了国产算力的差异化路线。该方案由沐曦与东方算芯联合开发，针对混合专家模型（MoE）等新兴架构提出“双芯分治”策略：曦云C600负责上下文关联、注意力计算等计算密集型任务；东方算芯DF1000则专攻稀疏激活、参数访存等访存密集型任务，从而同步突破“计算墙”与“访存墙”。在投机解码（Speculative Decoding）场景下，该架构还可切换为“双芯合璧”模式——DF1000以极低延迟生成草稿序列，C600并行执行验证校准，端到端提升推理吞吐与响应速度。

这一双轨并进的策略，反映出国产AI芯片发展逻辑的深层转变。过去三年，美国对华半导体出口管制持续加码，英伟达H200长期无法进入中国市场，倒逼本土厂商加速追赶。2026年5月，曦云C600正式量产，被业内称为“首款基于全国产供应链打造的高性能GPU”；7月，天数智芯天垓300亦发布144GB显存版本，第三方实测显示其在预填充-解码分离部署下端到端吞吐达H200的1.05倍。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场份额已降至34%，同比下滑44%；华为昇腾以28%紧随其后，国产替代进程实质性提速。

值得注意的是，当前竞争焦点已从“能否跑通模型”转向“是否值得规模化部署”。推理侧因生态容忍度高、场景碎片化，率先实现商业闭环；而训练侧的突破更具标志性——当头部客户开始将新一代大模型训练任务迁移至国产平台，意味着技术可信度与经济性已通过一线验证。沐曦此次在进博会上强调的“系统级效率”，正是回应这一新阶段的核心命题：单卡峰值算力只是起点，如何以更低功耗、更少机柜、更短部署周期交付稳定Token产出能力，才是决定产业落地成败的关键。

行业观察指出，国产GPU的突围并非孤例。壁仞科技下一代BR20X系列已完成点亮，规划支持FP4/FP8等更细粒度精度；东方算芯DF2000预计2026年Q4推出，标称访存带宽15TB/s、BF16算力1000TFLOPS，全面对标H200；2027年DF300将进一步升级至20TB/s与2000TFLOPS，目标直指英伟达B300。多条技术路线并行推进，既分散了供应链风险，也加速了软件栈与工具链的成熟。

沐曦的特殊性在于其同时布局同构超节点与异构融合方案，覆盖从训练到推理的全链条场景。其MXMACA软件栈与MetaXLink高速互联技术构成软硬协同底座，使硬件性能得以充分释放。在政企、金融、科研等对安全可控要求较高的领域，此类“国产化+高性能+易部署”的组合正形成独特竞争力。

尽管挑战犹存——如CUDA生态迁移成本、长尾模型适配效率、大规模集群稳定性验证等——但本届进博会所呈现的成果表明，国产GPU已跨越“可用”门槛，进入“好用”与“愿用”的新阶段。当算力基础设施的自主权逐步夯实，人工智能与实体经济深度融合的底层支撑也将更加稳固。