长鑫科技新设9亿元投资公司,双平台架构强化存储产业链协同

长鑫科技于10月30日成立全资子公司长鑫芯越产业投资(安徽)有限公司,注册资本9亿元;同期旗下长鑫芯聚完成增资至78.8亿元。两大平台分工明确:芯越专注自有资金直投,芯聚主导基金出资与管理,共同覆盖光...

半导体/芯片

国产DRAM龙头长鑫科技正加速构建其产业资本版图。10月30日,长鑫芯越产业投资(安徽)有限公司正式成立,注册资本9亿元人民币,由长鑫科技100%持股,法定代表人为赵纶,经营范围明确为“以自有资金从事投资活动”。此举标志着长鑫在已有投资平台基础上,新增一个专注于战略直投的独立载体。

与此同时,长鑫科技另一核心投资主体——长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司——于10月底完成增资,注册资本由63.8亿元提升至78.8亿元,增幅约23.5%。两家平台虽同属长鑫科技全资控股,但定位清晰互补:长鑫芯越侧重自有资金对产业链关键环节的直接股权投资;长鑫芯聚则承担更广泛的资本运作职能,包括作为有限合伙人(LP)参与产业基金、并通过其全资子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司(已在中国证券投资基金业协会备案)开展基金管理业务。

长鑫芯聚自2022年设立以来,已形成较成熟的基金投资网络。其最显著动作是作为最大单一出资方之一,认缴49.90亿元、占股39.92%,成为规模达125亿元的安徽省新一代信息技术产业基金的核心LP。该母基金由启航鑫睿担任管理人,已下设18只子基金,覆盖创业、成长及早期阶段项目,累计触达427家企业,其中半导体项目占比居首。此外,长鑫芯聚还出资5亿元参与长三角协同引领(上海)私募基金,持股7.04%;2026年6月,又以30%份额成为长智瀚海(上海)私募投资基金的第一大出资方,合作方包括上海国投先导、阿里巴巴、中微半导体等产业与机构资本。

从已披露的直投案例看,长鑫的投资高度聚焦存储主业上下游:涉及光掩膜(如合光光掩模)、存储配套芯片、高速接口、IP核及先进封装技术等领域。例如,对上海协芯盛等企业的战略投资,旨在绑定关键材料与设备供应商,降低供应链风险并提前介入技术验证流程。财联社创投通数据显示,长鑫芯聚间接投资的257个项目中,半导体类占比达28.4%;其A+B轮项目投资比例超过50%,体现出长期陪伴技术成长而非追逐短期退出的产业投资逻辑。

这一布局并非孤立现象。近年来,随着半导体企业盈利能力和现金流显著改善,一批上市链主企业正从被动接受投资转向主动出资布局生态。中微公司、澜起科技、佰维存储等均设立了类似投资平台。2026年10月,由中微、澜起、聚辰股份等联合发起的上海木澜和聚私募投资基金完成备案,规模25.125亿元,进一步印证了产业资本集体“下场”的趋势。

长鑫科技自身业绩为其资本扩张提供了坚实基础。2026年第三季度,公司营收达1187.14亿元,同比增长613.18%;归母净利润544.35亿元,毛利率高达89.53%。前三季度累计营收2690亿元,同比激增738%。强劲的财务表现支撑其持续加大长期股权投资——截至2026年9月30日,公司长期股权投资余额已达27.8亿元。

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值得注意的是,长鑫的投资策略带有鲜明的“产业协同”导向。不同于纯财务型VC追求IPO回报,长鑫更看重技术接口与供应链协同价值。被投企业不仅能获得研发资金,还可提前接入长鑫的测试验证体系与客户资源,缩短产品落地周期。这种“资本+场景”的组合拳,有助于加速国产存储生态闭环的形成。

长鑫科技现代化厂房外观,玻璃幕墙与CXMT标识清晰可见

在AI驱动全球存储需求持续攀升的背景下,长鑫科技的产能扩张与生态整合同步推进。公司近期公告将股份回购金额上限提至50亿元,并在三季度业绩交流会上表示,DRAM供不应求态势预计仍将延续。在此背景下,通过双投资平台深度绑定上游材料、设备与下游应用环节,既是应对行业周期波动的防御性举措,也是巩固技术话语权的战略选择。

产业资本走向前台,正在重塑中国硬科技投资格局。当制造端龙头开始以出资人身份参与早期创新,不仅改变了传统“国家基金—市场化VC—企业”的单向传导链条,也使技术验证与商业化路径更趋高效。对于初创企业而言,来自产业方的资本支持往往附带真实订单预期与工程化能力,其吸引力远超单纯资金注入。

长鑫科技的双平台架构,本质上是将自身从“制造者”升级为“生态组织者”。在存储国产化攻坚进入深水区的当下,这种以资本为纽带、以技术协同为核心的发展模式,或将成为更多半导体头部企业的标准路径。