联电交付首批硅光子晶圆，支持1.6Tbps高带宽互连方案

近日，半导体制造巨头联华电子（UMC）宣布，其位于新加坡的12英寸晶圆厂成功交付首批量产级硅光子（Silicon Photonics, SiPh）晶圆。这一里程碑标志着联电与新加坡光子集成电路企业SILITH的合作从技术开发阶段正式迈入商业化量产阶段。

这批硅光子晶圆采用了联电先进的绝缘体上硅（SOI）工艺制程技术，并结合了SILITH公司专有的硅光子架构设计。根据IT之家报道，该晶圆能够支持高达1.6Tbps（太比特每秒）的数据传输速率，为下一代高速互连解决方案提供了坚实的基础。值得注意的是，从项目启动到实现量产仅用了18个月时间，充分展现了双方团队在技术研发和生产导入方面的高效协作能力。

在良率和可靠性方面，这批硅光子晶圆表现优异，已经通过了全球领先的云端基础设施客户的严格认证，具备大规模部署的条件。此外，联电与SILITH还正在合作开发新一代的纯硅光子平台，目标是实现每通道400Gbps的数据传输速率。该平台采用马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构，在保持与标准CMOS工艺兼容的同时，进一步提升了制程可制造性、量产扩展性和成本优势。

展望未来，联电计划于2027年正式推出自己的12英寸硅光子平台，为更多客户提供产品开发和量产导入服务。同时，联电还在与生态系统伙伴合作，探索基于铌酸锂（LiNbO₃）薄膜的超高带宽光互连解决方案，以满足日益增长的高速数据传输需求。

此次硅光子晶圆的成功交付，不仅体现了联电在先进制程技术领域的持续创新实力，也展示了其在光通信领域的战略布局。随着数据中心和云计算市场的快速发展，高带宽、低延迟的互连解决方案将成为推动行业进步的关键因素。联电与SILITH的合作成果，无疑将为这一领域的发展注入新的动力。