网通社科技频道
首页 人工智能 互联网/IT 消费电子 半导体/芯片 前沿科技
首页 人工智能 互联网/IT 消费电子 半导体/芯片 前沿科技
首页 #硅光子晶圆

#硅光子晶圆

共 1 篇相关文章

联电交付首批硅光子晶圆,支持1.6Tbps高带宽互连方案

联电交付首批硅光子晶圆,支持1.6Tbps高带宽互连方案

近日,半导体制造巨头联华电子(UMC)宣布,其位于新加坡的12英寸晶圆厂成功交付首批量产级硅光子(Silicon Photonics, SiPh)晶圆。这一里程...

2026年07月14日 半导体/芯片 #联电 #新加坡晶圆厂

网通社科技快报

持续更新中...
2026-10-25 星期日
最新 New
22:21:06
一年八份AI安全宣言梳理 499名科学家联署呼吁国际监管
22:00:30
仓颉语言+系统WebView实现10MB级跨平台桌面AI客户端
21:45:38
金仓KFS三段式架构拆解 实测局域网同步性能提升30%
21:35:19
Windows XP发布25周年 全球装机超5亿成最畅销Win系统
21:14:57
CCTV曝光假冒400家电售后黑产 6成搜索结果为虚假号码
20:59:39
唯杰地图发布智能体平台 支持一句话处理CAD图纸五类专业任务
20:44:15
Perplexity开源设计质检工具impeccable上线 四项自动检查替代人工走查
20:21:47
11个GitHub趣味开源项目上线 涵盖命令行图形化截图晾衣绳安卓去广告等
查看更多快报 >

热门标签

#OpenAI #Anthropic #具身智能 #AI Agent #苹果 #AI #人工智能 #英伟达 #Agent #大模型 #微软 #人形机器人 #DeepSeek #Claude #Meta #iOS 27 #NVIDIA #华为 #Claude Code #Codex
网通社科技频道

关于我们 联系我们 用户协议 隐私政策

© 2026 网通社科技频道 版权所有

海报生成中...
网通社文章

长按识别二维码
阅读原文
网通社文章