力积电存储代工涨价45%，2026年营收预计达205亿

台湾半导体制造商力积电（PSMC）近日在2026Q2营运说明会上宣布，将从7月起上调存储晶圆代工价格45%，逻辑代工服务价格也将上涨10~15%。这一涨价决定引发了业界对半导体供应链成本压力的关注。

根据力积电总经理朱宪国的介绍，此次涨价主要基于市场需求和产能规划。他表示，DRAM内存市场存在持续的供应缺口，预计将持续到2027年。目前，存储器业务在2026Q2已经占据了力积电整体营收的一半以上。此外，客户对2026Q3的逻辑代工需求是企业当前产能的1.4倍，显示出强劲的市场需求。

力积电还透露了多项技术进展和产能规划。该公司12英寸和8英寸硅电容产能将在明年分别达到上万片和数千片。为美光提供的PWF（后端晶圆制造）服务预计年底建成试产线，并于2027年第四季度实现量产。特别值得一提的是，力积电的8Hi WoW晶圆堆叠制程工艺良率已经超过90%，这标志着公司在先进封装技术领域取得了重要突破。

财务数据显示，力积电2026年上半年营收达到975.93亿新台币（约合205.92亿元人民币），同比增长40%；毛利率为20%；税后净利175.22亿新台币，每股纯益4.08元。公司全年资本支出计划约为4.88亿美元，主要用于提升产能和推进技术研发。

作为一家专注于半导体制造的企业，力积电近年来在存储芯片和逻辑芯片代工领域都取得了显著进展。此次涨价不仅反映了市场需求的旺盛，也表明公司在先进制程和封装技术上的持续投入正在转化为实际收益。随着全球半导体产业的快速发展，力积电的这一调整可能对整个产业链产生连锁反应，特别是在存储芯片领域，价格波动将直接影响下游设备制造商的成本结构。

业内人士分析认为，力积电的涨价策略与其产能利用率密切相关。由于客户需求旺盛，公司需要通过提高价格来平衡供需关系，同时确保盈利能力。此外，随着先进制程技术的不断突破，如8Hi WoW晶圆堆叠工艺的高良率表现，力积电有望进一步巩固其在高端存储芯片市场的竞争力。