英伟达承诺 Vera Rubin AI 芯片如期交付，2026 年下半年推出

在 2025 年的英伟达 GTC 大会（全球开发者大会）上，CEO 黄仁勋正式公布了下一代 AI 芯片 Vera Rubin 的最新进展，并重申公司将在预定时间内完成交付。这款芯片作为继 Hopper 和 Blackwell 之后的第三代架构，被命名为 "Vera Rubin"，以纪念美国天文学家薇拉・鲁宾（1928-2016），她因证实暗物质的存在而闻名科学界。

根，Vera Rubin NVL144 系统将于 2026 年下半年推出，而更高性能的 Rubin Ultra NVL576 则计划在 2027 年下半年发布。黄仁勋在现场展示了该芯片的多项关键参数，强调其性能将远超当前的 Hopper 架构，达到后者的 900 倍之多，同时比 Blackwell 提升约 13.2 倍（Blackwell 是 Hopper 的 68 倍）。

值得注意的是，Vera Rubin 的开发进度显著优于预期英伟达的下一代 AI GPU "Vera" 和 CPU "Rubin" 开发过程较为顺利，本月已完成流片（Tape-out），最快将于 9 月向客户出样，预计在 2026 年初实现量产。这一时间表与英伟达此前公布的路线图完全一致，表明公司对 Vera Rubin 的交付承诺得到了切实保障。

从技术细节来看，Vera Rubin GPU 将采用台积电最新的 N3P 工艺制程，单颗光罩尺寸级 GPU 芯片内集成了两颗核心单元。此外，该芯片还将通过台积电的 CoWoS-L 先进封装技术，与 8 颗 HBM4 高带宽内存紧密集成，从而实现极高的数据吞吐量和计算效率。系统中的 I/O 芯片也将基于台积电的先进工艺制造，进一步提升整体性能。

英伟达此次对 Vera Rubin 的官宣，不仅展示了公司在 AI 芯片领域的持续领先地位，也体现了其对客户需求的精准把握。随着人工智能应用的不断扩展，高性能计算已成为推动行业发展的核心动力。Vera Rubin 的推出，无疑将进一步巩固英伟达在 AI 计算市场的主导地位，并为未来的智能时代奠定坚实基础。