英伟达承诺 Vera Rubin AI 芯片如期交付，2026 年下半年推出 在 2025 年的英伟达 GTC 大会（全球开发者大会）上，CEO 黄仁勋正式公布了下一代 AI 芯片 Vera Rubin 的最新进展，并重申公司将在预定时间... 2026年07月16日 半导体/芯片 #NVIDIA #黄仁勋 分享海报
1.4nm工艺节点稳步推进 三星电子近期在韩国首尔举行的SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）上，详细披露了其未来几年的半导体工艺发展蓝图。根据会议内容，三星将继续推进其1.... 2026年07月02日 半导体/芯片 #路线图 #更新 分享海报
