台积电2026年资本支出上调至600~640亿美元

半导体制造巨头台积电（TSMC）近日在其2026Q2财报法人说明会上公布了令人瞩目的财务与战略规划。根据会议内容，台积电将2026年的资本支出预测从接近560亿美元大幅上调至600~640亿美元区间，这一数字较此前预期增长约10.7%。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，此次资本支出的增加主要源于对未来三年先进制程技术开发和产能扩张的强劲需求。

在技术路线图方面，台积电透露其A14制程节点技术开发进展顺利，预计将于2028年开始量产。该制程节点将成为比现有2nm工艺更大、更持久的下一代制程技术。魏哲家特别指出，移动设备和高性能计算（HPC）领域的客户对这项新技术表现出强烈兴趣，这为台积电的长期发展提供了坚实支撑。

台积电首席财务官黄仁昭进一步补充道，进入2026年第三季度后，公司先进制程技术的强劲需求将持续推动业绩增长。特别是2纳米制程技术的快速产能提升，将成为支撑台积电业绩表现的关键因素。根据最新预测，台积电2026年第三季度的合并营收预计将达到446~458亿美元，毛利率维持在57~65%之间，营业利润率则有望达到58%。

从营收结构来看，台积电2026Q2的营收中，HPC领域占比已达66%，相较今年第一季度提升了5个百分点。相比之下，智能手机领域的营收占比则从26%下降至22%。这一变化反映了市场对高性能计算芯片需求的持续增长，以及智能手机市场增速放缓的趋势。

在产业链合作方面，魏哲家提到英特尔EMIB技术的商业化将有利于台积电的前端业务。当前，先进封装产能短缺已成为整个半导体产业链的瓶颈问题，而台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，正通过技术创新和产能扩张来应对这一挑战。

展望未来，台积电计划在未来三年内将资本支出水平提升至历史最高点。这一战略决策不仅体现了公司对未来市场需求的乐观预期，也显示出其在半导体制造领域的持续领先地位。随着A14制程节点技术的逐步成熟和量产，台积电有望进一步巩固其在全球半导体供应链中的核心地位。