摩根大通警告，去杠杆持续，半导体板块或需3个月震荡

摩根大通近期发布的《Flows & Liquidity》报告再次发出警告，指出全球金融市场去杠杆化进程仍在持续，预计需要约三个月时间才能完成。该报告特别关注了高杠杆金融产品对权益市场的潜在冲击，尤其是在半导体和存储芯片领域。

报告指出，过去一年间，AI、存储和半导体股票的强劲表现不仅得益于盈利预期上修，更与杠杆资金的持续扩张密切相关。然而，随着市场波动性的增加，这些高杠杆产品的净值和资产管理规模（AUM）正在被持续侵蚀。摩根大通构建的权益多空对冲基金高频杠杆代理指标显示，2026年6月已升至2017年以来最高水平，尽管7月开始回落，但整体杠杆密度仍处于高位。

"杠杆ETF的真正风险并非方向判断错误，而是路径依赖。"摩根大通解释称，三倍做多ETF看似简单直观（标的上涨1%，产品上涨3%），但在频繁波动的市场中，这种关系仅对单日有效。例如，若标的指数第一天下跌10%，次日上涨11.1%回到原点，三倍做多ETF第一天将下跌30%，次日即使上涨33.3%，最终仍比初始水平低约7%。这一凸性效应正是杠杆ETF规模自我纠正的数学基础。

数据显示，全部杠杆股票ETF的资产管理规模在6月见顶后已下降约13%，其中存储芯片单一股票杠杆ETF的规模下降尤为显著，达到约34%。图1清晰展示了2025年1月至2026年7月期间，各类杠杆股票ETF的资产管理规模变化趋势，单位为十亿美元。

值得注意的是，摩根大通认为，当前A股AI板块的回调本质上是一次健康的去杠杆过程，而非基本面恶化的信号。中国AI生态的长期投资逻辑并未受损，因为相关公司的资产负债表依然稳健。彭博数据显示，中国超大规模云服务商（腾讯、阿里巴巴、百度）与美国同业（亚马逊、Alphabet、微软、Meta）的最新资产负债率均在40%左右，远低于历史泡沫期水平。

"流动性信号表明去杠杆进程接近尾声。"摩根大通中国股票策略分析师张晓宁表示，A股IT行业融资交易额占比从约12%的中期峰值降至8%-9%，意味着此前加杠杆最为激进的部分头寸已大量被迫出清。此外，7月初以来ETF资金流入A股已转为正值，其中半导体和科技硬件ETF的净流入最为突出，进一步印证了健康回调的判断。

摩根大通还强调，技术进步与需求扩张仍在推动AI板块向上发展。大语言模型能力的持续迭代解锁了新的企业与消费场景，带动基础设施的增量投入。整个AI板块的年度经常性收入（ARR）正在加速增长，国内AI供应链的订单可见度也大幅改善。

"当前AI投资周期尚未受到需求饱和的制约，技术进步催生新场景、新场景推动ARR增长的正向循环仍在延续。"报告指出，这一上行期权构成了估值层面的重要支撑。

综合来看，摩根大通认为，尽管短期内市场仍可能面临波动，但去杠杆进程的推进将有助于消除市场中的过度投机行为，为长期健康发展奠定基础。