AMD发布MI455XAI加速器，3200亿晶体管、432GBHBM4对标英伟达

在 7 月 24 日于美国旧金山举行的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰发布了下一代 AI 数据中心硬件——Instinct MI455X AI 加速器。这款加速器采用台积电最先进的 2nm 工艺制造，拥有 3200 亿个晶体管，是 AMD 在高端 AI 计算领域的最新力作。

MI455X 的核心亮点在于其显存配置。该芯片配备了 432GB 的 HBM4 显存，显存带宽达到 23.3TB/s，峰值 MXFP8 算力为 20PFLOPS，峰值 MXFP4 算力则高达 40PFLOPS。与上一代 MI355X 相比，其显存容量最高提升 1.5 倍，显存带宽最高提升 2.9 倍，低精度峰值算力最高提升 4 倍。

为了充分发挥 MI455X 的性能潜力，AMD 还推出了全新的 Helios 机架级架构。这一架构首次将 72 颗 MI455X GPU 的显存整合进一个统一的相干域，提供约 31TB 的 HBM4 显存和 260TB/s 的聚合 Scale-up 带宽。Helios 通过 UALoE Scale-up Fabric 将所有 GPU 连接在同一个计算域内，实现机架内单跳互连，显著降低了延迟并提高了系统效率。

AMD 表示，与英伟达的 Vera Rubin 相比，MI455X 在 FP32 性能上具有明显优势，同时在低精度推理格式下（如 OCP MXFP4）性能提升了 4 倍。此外，MI455X 的 Token 吞吐量在 DeepSeek V4 Flash FP4 推理中最高可达 MI355X 的 34 倍，Token 成本则降低至 18 分之一。

AMD 还强调了 MI455X 在 Agent AI 场景下的表现。随着 AI 模型从训练转向推理，以及智能体 AI 的快速发展，对高效能 AI 加速器的需求日益增长。MI455X 的设计正是为了满足这一需求，通过提升数据移动效率和优化缓存架构，为持续推理、工具调用和任务执行提供强大的支持。

苏姿丰表示，AMD 的目标是让 AI 无处不在，为此公司制定了三大战略支柱：计算领导力、开放平台和无处不在的 AI。MI455X 和 Helios 的推出，标志着 AMD 在这一战略上的重要一步。预计到 2030 年，AI 加速器市场将达到 1.4 万亿美元，而仅 CPU 市场规模也将增长至 2200 亿美元。

目前，MI455X 和 Helios 已进入全面生产阶段，计划于第四季度开始向首批客户发货。领先的 AI 实验室，包括 Anthropic 和 OpenAI，已经确认将采用 AMD 的解决方案来扩展其计算能力。