硅光团队量引科技获数千万融资，瞄准CPO/OIO下一代光互连技术

硬氪获悉，光芯片企业量引科技近期完成数千万元天使轮融资，投资方包括珠海科技产业集团、珠海正方集团以及险峰资本。此次融资将主要用于扩充研发团队、推进芯片流片迭代以及补充关键生产设备。

成立于2024年的量引科技，其核心团队融合了国内外集成电路领域的深厚经验。创始人李耀基拥有30余年半导体行业从业经历，曾担任重庆联合微电子（CUMEC）工程副总裁、Cadence中国区首席技术官等重要职务。联合创始人兼CTO赵京雄则在AI GPU/NPU/Switch/硅光芯片架构设计方面积累了多年经验，此前曾任CUMEC技术总监及美国思科、英特尔技术负责人。

随着生成式AI与大模型训练需求的激增，数据中心算力集群规模呈现指数级增长，对光互连传输速率的要求已迈向1.6T乃至3.2T。传统基于可插拔光模块的电传输网络面临高功耗、热流密度集中以及物理链路闪断风险等多重挑战，正在触及物理极限。为突破这一瓶颈，业界普遍认为将光引擎与计算芯片或交换芯片进行深度集成的CPO（共封装光学）乃至OIO（Optical IO）技术将成为下一代光互连的唯一路径。

量引科技选择从作为CPO与OIO核心器件的微环调制器（MRM）切入这一高门槛赛道。相较于传统的EML或MZM调制方案，MRM具有微米级极小物理尺寸与低至1V的驱动电压优势，能够天然适配高密度先进封装并显著降低系统能耗。公司目前已成功开发基于自研单通道200G MRM的1.6T及更高速率硅基光芯片，并计划进一步布局匹配下一代互连架构的CPO方案以及面向芯片级互连的Optical I/O Chiplets产品。

针对MRM技术普遍存在的温度敏感问题，量引科技自主研发了实时温控反馈及电均衡算法IP，确保微环调制器在严苛数据中心环境下的稳定工作。更为关键的是，公司掌握了底层的硅光PDK（工艺设计包）自研能力，并采用成熟且国内自主可控的CMOS工艺节点进行生产，从根本上规避了高端制程供应链风险。

在访谈中，赵京雄强调了量引科技的核心竞争优势：首先，公司拥有实质的流片与测试经验，而非仅停留在仿真阶段；其次，其微环FSR（自由光谱范围）设计较宽，能够支持更多通道数量的DWDM（密波分复用）应用；最后，公司具备底层关键器件的自研能力，这使其在面对特定应用场景时能够灵活调整器件性能，而无需依赖代工厂的标准PDK。

展望未来，量引科技计划继续进行多轮流片，通过数据收集与设计优化逐步提升最终量产的良率与可靠性。同时，公司也将致力于建立国产光互联生态，推动相关技术标准的制定与推广。

业内人士分析认为，随着AI算力需求的持续增长，CPO与OIO技术将迎来爆发式发展。据LightCounting/Yole预测，CPO将在未来几年率先实现商用化，而最终渗透进每一颗高端GPU/CPU的OIO市场潜力更是高达千亿美元级别。量引科技此次融资的成功，不仅为其技术研发提供了充足的资金保障，也为抢占下一代光互连技术高地奠定了坚实基础。