HotChips2026,英特尔Xeon7'DiamondRapids'发布,256核心1.28GB缓存引领服务器性能新高度

在科技界备受关注的Hot Chips 2026大会上,英特尔正式揭开了其下一代至强处理器Xeon 7 'Diamond Rapids'的神秘面纱。这款基于全新架构设计的服务器处理器,凭借256核心配置...

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在科技界备受关注的Hot Chips 2026大会上,英特尔正式揭开了其下一代至强处理器Xeon 7 'Diamond Rapids'的神秘面纱。这款基于全新架构设计的服务器处理器,凭借256核心配置和1.28GB末级缓存,标志着英特尔在高端计算领域的又一次重大突破。

根据英特尔官方披露,Diamond Rapids采用了18A-P制程工艺,并通过Foveros Direct 3D封装技术将16个计算模块集成到4个基础模块中。这种创新的封装方式不仅提升了芯片密度,还显著改善了散热性能。与传统的EMIB互连技术不同,Diamond Rapids首次采用了UCIe-S标准接口,这为未来芯片间的高速互联提供了更灵活的解决方案。

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从架构设计来看,Diamond Rapids采用了全新的Fan-out Fabric架构,将计算模块、I/O模块和内存控制器进行了高度集成。每个计算模块包含64个核心,与AMD的Zen 6架构EPYC处理器保持一致。这种模块化设计使得系统可以根据需求灵活扩展,同时保持高效的互联性能。

在功能特性方面,Diamond Rapids率先支持Intel APX指令集扩展,大幅提升了AI推理效率。此外,AMX指令集也得到了进一步优化,新增了对更多浮点数格式的原生支持,使CPU可以直接处理复杂的推理负载。这些技术创新使得Diamond Rapids在AI工作负载场景下表现尤为突出。

值得注意的是,Diamond Rapids还配备了最高128条PCIe 6.0通道和12800MT/s的DDR5内存带宽,充分满足了现代数据中心对高带宽的需求。同时,该处理器支持LGA 9324插座,兼容单路、双路和四路拓扑结构,为不同规模的企业用户提供灵活的部署方案。