AI芯片基板供应短缺持续至2028年，行业面临产能爬坡挑战

近年来，人工智能技术的快速发展推动了数据中心对高性能芯片的需求激增。然而，支撑这些AI加速器的核心材料——尤其是ABF（积层式薄膜）基板——却面临着严重的供应短缺问题。根据高盛在台湾半导体展期间的调研，日本上游材料供应商的产能扩张速度远低于下游需求增长速度，导致整个产业链陷入供不应求的困境。

伯恩斯坦分析师预计，ABF基板的供应紧张局面将持续至2027年，而高端覆铜板（CCL）的短缺状况可能延续更久。目前，大部分新增ABF产能要到2028年才能投产，这使得系统组装厂商在GPU供给增加的同时，仍需同步解决HBM内存、交换芯片、连接器、电源以及散热组件等配套物料的供应问题。任意一类物料的短缺都可能导致库存持有周期和机架交付周期延长，影响整体生产进度。

针对这一长期性挑战，IC设计业界正在强化供应链管理能力，将其作为与大客户和供应商谈判的重要筹码。台系芯片相关业者指出，在供需缺口短期内难以完全弥补的情况下，抢夺足够产能成为企业追求营运成长的关键。尽管终端应用市场并非全面繁荣，但云端AI领域的强劲需求仍在持续扩大，同时PC、手机、TV等消费电子领域也保持着可观的备货规模。各类装置中半导体含量的提升进一步加剧了供需矛盾。

为了缓解价格压力并确保成本可控，许多客户选择维持一定的拉货量，以避免短期内多次承担成本转嫁的压力。晶圆代工和封测端的频繁涨价使得"以量制价"策略更具吸引力，尤其是在备货需求稳健的客户群体中。然而，由于中国晶圆厂扩产比重较高，非中国客户对"非红供应链"的要求限制了实际可争取的新产能数量，使得整体供应形势更加复杂。

业内人士表示，当前最大的经营挑战在于供应链管理。只有获得足够的产能，才能在与客户的价量谈判中占据主动，不仅能够支持新业务的成长，还能提高对客户的供货比重。尽管技术突破不断，但在产能瓶颈未解之前，任何一家企业都难以独善其身。