太空造芯！Besxar首次验证轨道半导体制造可行性

在地球之外寻找半导体制造的新可能，已成为科技界关注的焦点。9月11日，由前OpenAI员工创立的初创公司Besxar宣布，其轨道半导体制造原型已通过SpaceX猎鹰9号完成首次验证测试。这一实验不仅验证了利用太空天然环境替代地面洁净室的可行性，更为半导体行业开辟了一条全新的发展路径。

核心逻辑：去物理规律已经"就绪"的地方

Besxar创始人兼CEO阿什莉·皮利皮兹恩（Ashley Pilipiszyn）表示，地面晶圆厂之所以成本高昂且复杂，根本原因在于必须建造正压洁净室以阻挡微小尘埃。而太空的真空环境天然具备地面洁净室难以企及的纯净度，这使得直接利用太空作为洁净室成为可能。皮利皮兹恩强调："我们正处在一个时代，前往一个物理规律本身就对我们有利的环境，实际上比在地球上更具成本效益。"

首飞验证：晶圆样本比地面更洁净

2026年7月5日，Besxar的首次飞行任务"Mission Asimov"搭载SpaceX猎鹰9号助推器升空。两个V1 Fabship（制造舱）随助推器完成亚轨道飞行，并携带了来自德克萨斯大学奥斯汀分校和弗吉尼亚大学的GaAs、AlInAsSb等化合物半导体晶圆样本。飞行后的检测显示，容器结构完好，晶圆样本无裂纹、无翘曲、无可见损伤。皮利皮兹恩进一步指出："经历过飞行的样本是最洁净的，颗粒物含量也最低，与未曾进入太空的地面晶圆相比……这对我们后续扩大规模而言非常理想。"

技术路线图：从加热到沉积，逐步升级

Besxar的迭代路径清晰而渐进，计划未来两年内，公司将逐步提升实验复杂度：第一阶段验证在轨热管理能力；第二阶段实现基础薄膜生长；第三阶段扩展至多种材料，向真正半导体制造工艺靠拢。最终目标是将更大规模的制造模块搭载于SpaceX仍在研发中的星舰（Starship）。

太空制造的价值：微重力带来晶体完美性

另一家同样瞄准太空制造半导体的初创公司Space Forge首席执行官Josh Western此前表示，太空的真空和微重力条件可以使全新的半导体材料得到更有效的开发。微重力环境下可以消除热对流和浮力效应，在原子级别上实现更完美的晶体排列，生长出的化合物半导体晶体结构更完美，导电效率可能比地面产品高出10到100倍。

挑战与前景：物流与设备仍是关键瓶颈

尽管首飞验证了基本可行性，但从"工程实验"到"商业制造"之间存在巨大鸿沟。猎鹰9号助推器的亚轨道飞行仅提供几分钟的真空暴露窗口，而真正的半导体薄膜沉积可能需要数小时甚至更长的受控环境。此外，半导体制造设备如光刻机体积庞大，需定制紧凑型版本，而原材料长期依赖地面发射成本过高。

太空制造终极形态可能是"就地使用"而非"运回地球"

马斯克的Terafab计划已明确将产品定位为轨道AI数据中心芯片，若未来太空工厂、数据中心形成闭环，芯片可直接在轨组装部署，彻底绕开下行运输瓶颈。但实现全产业链太空化难度与芯片制造本身相当。