中国光刻机路线图，DUV量产与EUV原型双轨并进 近日，中国半导体设备领域的最新动态引发业界广泛关注国内企业正在推进自主研发的DUV（深紫外）光刻机的小批量试产工作，预计每年可生产约五台工程样机，为潜在客户提供... 2026年08月06日 半导体/芯片 #光刻机 #半导体制造
中芯国际N+3工艺突破7nm，金属间距更小密度更高 近日，半导体行业分析师Anton Shilov在其文章中指出，中芯国际（SMIC）的第三代7nm工艺节点（N+3）在关键性能指标上实现了对国际领先工艺的超越。这... 2026年07月22日 半导体/芯片 #中芯国际 #半导体制造
