台积电计划2028年CoWoS产能翻倍，芯片封装瓶颈或将缓解

近年来，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的爆发式增长，使得业界对先进封装技术的需求急剧攀升。作为全球领先的芯片制造商，台积电（TSMC）的CoWoS先进封装技术已成为其核心竞争力之一，但产能瓶颈也日益凸显。

根，台积电计划在未来几年内大幅扩充CoWoS封装产能，目标是在2028年底前实现产能翻倍。具体而言，从2026年的每月13万片晶圆提升至2028年的每月26万片晶圆。这一扩产计划将主要集中在两个地点：美国亚利桑那州的园区内晶圆厂，以及中国台湾的AP7先进封装基地。这两个地点都将通过前后端结合的方式，最大化生产效率。

当前，CoWoS封装已成为AI加速卡和高性能芯片的重要解决方案。台积电凭借其在该领域的技术积累和量产能力，长期为英伟达、AMD等顶级客户提供服务。然而，尽管过去两年台积电已连续扩大先进封装产能，市场需求的增长速度仍然远超其扩产步伐。行业数据显示，仅英伟达一家就占据了台积电CoWoS总产能约60%，而前三大客户合计占比已超过85%。

这种供需失衡导致了严重的交付周期延长，部分客户的订单交付周期已拉长至52周至78周以上。为了应对这一挑战，台积电正在加大资本开支和工厂资源调配力度，加快设备安装进度，力争在2028年前实现产能翻倍的目标。

然而，台积电在美国的晶圆厂缺乏配套的封装设施，这促使一些当地芯片设计公司开始探索新的合作模式。例如，英特尔的EMIB先进封装技术逐渐受到关注，一些公司开始尝试“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。有分析认为，如果英特尔能够将EMIB-T封装产能转换为CoWoS封装计算，到2028年其月产能可能达到4万至4.5万片晶圆。

此外，Amkor等第三方封装和测试企业也在积极寻求承接台积电溢出订单的机会。这些企业的加入，为缓解CoWoS封装产能紧张提供了新的可能性。

从行业角度来看，先进封装的重要性正在快速上升。随着先进制程与先进封装的深度绑定，产能竞争已不再局限于晶圆制造本身，而是延伸至后段封装环节。台积电此次扩产规划，被视为AI基础设施建设将持续多年的一个信号。未来数年，先进封装产能的分配与扩张速度，将继续影响全球半导体产业链格局。

总体来看，台积电计划在2028年前将CoWoS产能翻倍的举措，有望显著缓解当前的供需缺口，降低下游客户的等待成本。然而，这也意味着其他同行业竞争者将面临更大的市场压力，特别是在高端封装领域。