台积电计划2028年CoWoS产能翻倍，芯片封装瓶颈或将缓解 随着人工智能和高性能计算芯片需求激增，先进封装产能成为行业关键瓶颈。台积电宣布至2028年末将CoWoS封装产能从每月13万片晶圆提升至26万片，重点布局美国亚... 2026年09月14日 半导体/芯片 #2028年翻倍计划 #先进封装产能
