3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资 近日，国内领先的3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成一笔规模超过20亿元的B轮融资。这笔融资不仅刷新了国内同类企业在早期阶段的融资纪录，也显示出资本市场对新型芯... 2026年08月18日 半导体/芯片 #芯片融资 #半导体技术
