3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

近日，国内领先的3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成一笔规模超过20亿元的B轮融资。这笔融资不仅刷新了国内同类企业在早期阶段的融资纪录，也显示出资本市场对新型芯片架构技术的高度认可。

谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化成立，是国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构研发的公司之一。公司核心团队早在2018年就开始探索基于3D DRAM存算一体架构的芯片设计，并成功推动相关技术在加密算力和应用加速领域的实际应用。通过将计算与存储功能深度融合，谦合益邦开发出的技术方案有效解决了传统冯·诺依曼架构下内存墙（Memory Wall）带来的性能瓶颈问题，为下一代半导体技术发展开辟了新路径。

本次B轮融资阵容豪华，投资方涵盖了国家级产业基金、知名风投机构以及战略投资者。其中，国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本等多家机构共同参与，显示出行业对谦合益邦技术路线的高度信任。值得注意的是，作为长期股东的网易有道与中国移动链长基金，在业务协同方面提供了强有力的支持，帮助谦合益邦快速推进产品落地和商业化进程。

在全球数字经济进入以算力为核心驱动的新阶段背景下，存储技术正面临更高带宽、更低延迟和更大容量的迫切需求。三维集成技术通过突破传统芯片架构限制，实现计算与存储的深度融合，成为推动下一代半导体技术创新的重要方向。谦合益邦此次融资的成功，不仅为其持续加大研发投入提供了充足的资金保障，也为我国在关键核心技术自主创新方面注入了新的动力。

业内人士分析认为，随着人工智能、大数据等领域的快速发展，对高性能计算能力的需求日益增长。3D存算一体芯片凭借其独特的架构优势，在数据中心、云计算、边缘计算等领域具有广阔的应用前景。谦合益邦的技术突破，有望在未来几年内引领国内乃至全球半导体产业的技术变革。

展望未来，谦合益邦计划利用这笔融资进一步扩大研发团队，加速产品迭代，并深化与产业链上下游企业的合作。同时，公司还将继续探索3D存算一体芯片在更多应用场景中的可能性，力争在这一新兴技术领域保持领先地位。