半导体设备交期延长至1年，AI需求驱动全球产能扩张 近日，全球半导体设备供应链迎来新一轮挑战。应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大巨头的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍，原本6个月可到货的设备... 2026年07月28日 半导体/芯片 #台积电 #ASML
