半导体设备交期延长至1年，AI需求驱动全球产能扩张

近日，全球半导体设备供应链迎来新一轮挑战。应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大巨头的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍，原本6个月可到货的设备，现在下单后需要等待一年左右。这一现象不仅限于国际巨头，韩国本土设备厂商同样承压，一家向台积电和美光供应前道及后道设备的企业，交期从3至4个月延至6至8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有水平的1.5倍。

业内人士透露，即便提前预留了产能的设备厂商，其产线也已满负荷运转。未能提前扩产的企业面对大量涌入的订单，频频出现交付延迟。设备交期大幅拉长，直接威胁到晶圆厂的新建产能投产进度。三星和SK海力士的采购部门正在密切监测设备交付情况，并已开始研究提前下达采购订单。

与2021至2022年期间因物流中断导致的交期延长不同，本轮瓶颈主要由AI基础设施投资驱动的需求爆发所致。美光已将美国长期投资从2000亿美元追加至2500亿美元，台积电2026年资本开支上调至600亿至640亿美元。据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望续创2295亿美元新高。

在全球景气上修与国内中报兑现共振下，半导体设备板块或迎来新一轮配置窗口。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将增长23.2%，显示本轮扩产不是短期脉冲，而是需求驱动下的持续升级。中国仍是全球最重要的半导体设备需求市场之一，国内晶圆厂扩产与供应链安全诉求形成共振，2026年一季度营收同比增长28.56%，归母净利润同比增长63.25%，行业景气度继续向上。

国产化率持续抬升，国产替代是本轮行情的核心增量。资料显示，2014-2023年中国半导体设备市场规模由约45亿美元增长至超过360亿美元，同期国产半导体设备销售额升至约120亿美元，国产化率从早期约12%提升至2023年接近33%。但结构上看，国内在部分清洗、测试等环节进展较快，而高端刻蚀、薄膜沉积、量检测等环节仍有较大追赶空间。