封装数字孪生构建难题，芯片集成环境变化致模型失真 随着先进封装技术发展，芯片在不同封装中的行为差异成为数字孪生建模的核心挑战。本文解析封装对芯片电气、热学和力学特性的影响，揭示为何封装数字孪生难以精确预测芯片性... 2026年09月17日 半导体/芯片 #数字孪生 #制造工艺
