台积电突破二维晶体管界面瓶颈，原子级工程推动低功耗芯片发展
在半导体技术持续演进的背景下，台湾阳明交通大学（NYCU）与台积电企业研发中心近日宣布取得重大突破，共同开发出一种创新的原子级界面工程技术，为二维半导体材料应用...
#半导体
共 15 篇相关文章
中国首颗近内存计算3DAI芯片发布，破解算力瓶颈新突破
在人工智能技术快速发展的背景下，半导体行业正迎来一场深刻的变革。近日，国内AI芯片领域传来重磅消息：上海一家初创企业东方算芯正式发布了其自主研发的首款3D人工智...
太空探索新挑战，计算与热管理技术突破
随着商业航天产业的快速发展，太空探索正迎来新的技术革命。在这一背景下，计算能力和热管理成为制约太空任务成功的关键因素。最新研究显示，从立方体卫星（CubeSat...
Gartner预测2026年半导体销售额增64%至1.3万亿美元
根据市场研究机构Gartner的最新预测，2026年全球半导体行业将迎来爆发式增长，销售额预计达到1.3万亿美元，较2025年的8053亿美元增长64%，这是过...
长鑫科技上市首日暴涨，7名高管持股市值超10亿
2026年7月27日，半导体存储芯片企业长鑫科技正式登陆上海证券交易所科创板，开盘股价表现亮眼，截至早盘收市报54.65元/股。该公司14名董事、高级管理人员、...
大空头Burry加码做空英伟达、美光，半导体板块承压
近日，因精准预判2008年美国次贷危机而闻名的投资人Michael "大空头" Burry再次引发市场关注。这位被称为《大空头》原型的人物，在7月25日通过Su...
TYLsemi获4300万美元融资，半导体定制化芯片赛道再添新军
近日，一家名为TYLsemi的新兴半导体公司正式对外披露其获得了4300万美元的早期风险投资。这家总部位于硅谷的初创企业致力于为全球客户提供高性价比的定制硅芯片...
Adata董事长预测DRAM短缺将持续十年，AI需求或至2050年
在半导体行业持续面临产能瓶颈的背景下，内存芯片制造商Adata董事长Luke近日发表重要预测，称全球DRAM（动态随机存取存储器）短缺问题或将延续十年之久。这一...
AI对硬件的极致要求
在AI技术飞速发展的今天，我们常常聚焦于算法优化、算力提升或数据中心建设等显性领域。然而，在这些耀眼成就的背后，有一股力量正在默默推动着整个行业的进步——那就是...
荷兰芯片业面临中国干预高风险详解，一份政府资助的研究报
荷兰作为全球半导体设备制造的重要基地，其芯片产业近年来受到广泛关注。然而，一项由政府资助的研究报告显示，该国的半导体行业正面临来自中国的潜在干预风险，这一问题引...
三星晶圆代工部门员工离职潮引发关注
三星晶圆代工部门员工离职潮引发关注 7月17日，三星集团跨企业工会公布了一项针对三星电子员工的离职意向调查结果。数据显示，在参与调查的三星电子晶圆代工业务员工中...
长鑫IPO背后：HBM技术的十年追赶路
长鑫IPO背后：HBM技术的十年追赶路 7月16日，长鑫科技启动申购，发行价8.66元引发市场热议。尽管静态市盈率高达308.92倍，但若以2026年上半年业绩...