半导体国产替代下半场，AI算力驱动先进封装创新

2026年9月9日至10日在北京亦庄举行的"2026产业未来大会"聚焦半导体国产替代的下半场议题。这场以"深水之上，共振新生"为主题的会议汇聚了国资平台、产业投资基金、企业CVC及专家学者，共同探讨半导体产业从"有没有"到"好不好"的转型之路。

氪睿丰远创始人龚伟在圆桌讨论中指出，过去十年中国半导体产业实现了从零到一的突破，但"好不好"的挑战才刚刚开始。"同样是国产设备，良率能不能追平进口；同样是国产芯片，客户敢不敢放进主力产品"，这些成为制约全产业链发展的关键瓶颈。

合创资本管理合伙人唐祖佳认为，半导体产业的价值链正在持续移动，"AI时代大家越来越明白权重和概率才是本质"。他强调，作为早期投资机构，需要密切观察价值链的变化，并提前一到两年在高点环节进行布局。

韦豪创芯合伙人王智则指出，半导体产业的内在结构已经发生重大转变。"以前最大的是消费电子，现在最大的变成了以算力为主的HPC"。这一变化为国产半导体提供了新的发展机遇，特别是AI算力需求激增背景下，先进封装技术成为突破口。

"先进制程受限反而逼出了先进封装chiplet系统创新级的换道打法"，龚伟表示，推理系统的爆发让国产算力芯片首次在增量市场与全球巨头同场竞技。这一趋势在长鑫科技市值突破3万亿后得到印证，"市值等于替代空间乘国产化的爬坡进度"的旧逻辑已不再适用。

国泰海通证券的研究报告进一步指出，海外先进存储持续扩产，国内高端设备材料仍是国产替代的重点。TrendForce预测HBM晶圆投片占比将由2026年的22%升至2027年的30%，SEMI预计全球300mm存储晶圆厂设备投资2026年同比增长29%至520亿美元。

在智能制造领域，上海朋熙半导体股份有限公司（以下简称"朋熙半导体"）交出了自主可控的答卷。该公司深耕半导体智能制造赛道，提供CIM系统和智慧厂务系统解决方案，已在多个12英寸晶圆厂完成项目验证。弗若斯特沙利文机构数据显示，朋熙半导体已成为国内CIM系统龙头企业，同时也是智慧厂务系统赛道的先行者。

市场表现方面，$深科技(SZ000021)$主打存储芯片封装，受益于存储行业周期回暖和HBM需求大增；$长电科技(SH600584)$作为国内芯片封装龙头，AI算力芯片封装订单持续落地；$协和电子(SH605258)$则凭借主板PCB业务，在板块集体回暖时有望获得修复机会。