英特尔18A工艺良率升至85%，先进封装EMIB-T达98% 近日，科技媒体Wccftech发布消息称，英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）在18A工艺节点及EMIB先进封装技术上取得显著进展。根据投资银行基班克... 2026年07月15日 半导体/芯片 #良率 85% #先进封装 EMIB-T
