多芯片设计挑战涌现，AI工具与数字孪生加速行业变革 近年来，半导体行业正经历一场由多芯片设计（multi-die design）驱动的技术革命。这种将多个芯片单元集成在同一封装内的技术，不仅提升了性能和能效，也带... 2026年08月13日 半导体/芯片 #Synopsys #Chiplet
