3D芯片热潮，三类技术路线背后的商业逻辑与挑战 随着人工智能从一次性问答转向持续执行的「推理马拉松」任务，芯片设计正面临新的挑战。过去以峰值算力为核心的GPU架构，在处理长上下文和高频数据访问时暴露出性能瓶颈... 2026年08月06日 半导体/芯片 #AI芯片 #存算一体
